聚酰亚胺的主要原料是什么？

聚酰亚胺（Polyimide, PI）主要由两种单体聚合而成，通常是一分子芳香族二酸和一分子芳香族 diamine（双胺）。常见的芳香族二酸如间苯二甲酸或对苯二甲酸，而芳香族 diamine 则包括间苯二胺、对苯二胺或其他类似化合物。这些单体在高温下经过缩聚反应结合形成高分子链，生成具有优异热稳定性和电绝缘性的聚酰亚胺材料。因此，聚酰亚胺的主要原料可以简述为：

1. 酸酐：例如间苯二甲酸或对苯二甲酸。
2. diamine 或双胺：例如间苯二胺或对苯二胺。

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聚酰亚胺在刚性电路板中一般是怎么使用的？起什么作用？

聚酰亚胺通常被用作刚性电路板（PCB）的基板材料，用于制作高密度电路板。它的主要作用是提供良好的绝缘性能和机械强度，以保护电路板上的电路不受外界环境干扰和损伤。聚酰亚胺还具有高温稳定性和化学稳定性，可以在极端的环境下工作，并且可以耐受高温焊接过程的热应力。此外，聚酰亚胺还具有良好的耐磨性和耐腐蚀性，可以提高电路板的耐久性和可靠性。