嘉立创发散间距是什么

嘉立创发散间距是指在PCB（印刷电路板）设计中，一个焊盘周围的铜导电面积与相邻焊盘的导电面积之间保持的最小距离。这个间距对于确保电路板在生产和组装过程中具有良好的电气性能和可靠性至关重要。如果间距过小，可能会导致导电路径之间的短路或信号串扰，影响电路板的功能。因此，嘉立创作为一家提供电子制造服务的公司，会严格规定发散间距，以避免制造缺陷和提高产品质量。