LED插件灯珠银胶剥离
时间: 2024-06-08 19:04:10 浏览: 16
LED插件灯珠银胶剥离是指在LED灯具生产过程中,将LED芯片固定在基板上的一种工艺,通常采用银胶(又称导热硅脂)作为粘合剂。银胶的主要作用是提供良好的导热性能,帮助芯片散发热量,保持其正常工作温度。当需要更换或维修LED灯珠时,银胶会起到密封和固定的作用,此时需要进行银胶剥离,即移除旧的银胶层,以便于取出损坏的LED芯片并安装新的。
剥离过程一般使用专用工具,如热风枪配合吸锡器,通过加热银胶使其软化,然后小心地清除。操作时需要注意保护LED芯片不被损坏,并确保新安装的LED与基板接触良好,银胶再次涂抹时需均匀且适量。
相关问题
那在温度循环为100摄氏度的可靠性测试下银胶厚度对晶圆有什么影响
在温度循环为100摄氏度的可靠性测试下,银胶厚度可能会对晶圆的可靠性产生影响。一般来说,较厚的银胶层可以提供更好的热传导性能,可以更好地分散热量,从而减少晶圆在高温环境下的温度升高。但是,如果银胶层过厚,可能会导致晶圆变形或者应力过大,从而影响晶圆的可靠性。
因此,在进行可靠性测试时,需要根据具体的情况来选择合适的银胶厚度,以确保晶圆在测试期间能够正常运行,并且测试结果准确可靠。此外,银胶的质量、均匀性以及与晶圆之间的结合情况等因素也会影响可靠性测试的结果。
SELECT 物料号, 资材类型 FROM ( SELECT CONSUMABLESPECNAME AS 物料号, CONSUMABLETYPE AS 资材类型 FROM BIOTADM_MES_BSCONSUMABLEINVENTORY WHERE AREANAME = 'Rework' AND FACTORYNAME = 'MNT' AND CONSUMABLETYPE IN ('上POL', '下POL', '外加工_PCBA', 'SourceDriver', 'Polarizer',
'Glass', '液晶', '光阻', '底片', 'ITO玻璃', 'ITO胶', '基板', 'PCB板', '电极片', '封装材料', '衬底', '胶水', '滤光片', '铜板', '铝板', '塑料板', '钢网', '银浆', '导电胶', '封装胶', '荧光粉', '玻璃基板', '银胶', '金属板', '膜') UNION ALL SELECT CONSUMABLESPECNAME AS 物料号, CONSUMABLETYPE AS 资材类型 FROM BIOTADM_MES_BSCONSUMABLEOUTBOUND WHERE AREANAME = 'Rework' AND FACTORYNAME = 'MNT' AND CONSUMABLETYPE IN ('上POL', '下POL', '外加工_PCBA', 'SourceDriver', 'Polarizer', 'Glass', '液晶', '光阻', '底片', 'ITO玻璃', 'ITO胶', '基板', 'PCB板', '电极片', '封装材料', '衬底', '胶水', '滤光片', '铜板', '铝板', '塑料板', '钢网', '银浆', '导电胶', '封装胶', '荧光粉', '玻璃基板', '银胶', '金属板', '膜') ) GROUP BY 物料号, 资材类型;
这是一条 SQL 查询语句,您想要知道特定工厂和区域中的某些类型的资材的物料号和资材类型。具体来说,这个查询从两个表中获取数据,一个是 BIOTADM_MES_BSCONSUMABLEINVENTORY 表,另一个是 BIOTADM_MES_BSCONSUMABLEOUTBOUND 表。这两个表都有 CONSUMABLESPECNAME 和 CONSUMABLETYPE 列。通过 UNION ALL 运算符将两个表的结果合并,然后使用 GROUP BY 子句按物料号和资材类型对结果进行分组。
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