如何在Allegro PCB Editor中设计金手指形状的焊盘,并正确配置电路板分层?
时间: 2024-11-29 07:16:15 浏览: 5
为了设计金手指形状的焊盘以及正确配置电路板分层,在Allegro PCB Editor中需要执行一系列详细步骤。首先,通过创建自定义的Shape Symbol来定义焊盘形状。在Shape设计界面中,选择适当的命令创建基本图形,如矩形和圆形,并利用Merge Shapes命令将它们组合成所需的形状。完成设计后,将其保存为*.ssm文件,并在User Preferences中设置正确的Library路径以供调用。
参考资源链接:[Allegro 16.6:创建特殊焊盘形状-金手指焊盘设计指南](https://wenku.csdn.net/doc/37qe76897a?spm=1055.2569.3001.10343)
在焊盘设计过程中,需要考虑PCB的多个分层,包括锡膏层、阻焊层、铜层等。每一层都有其特定的功能和设计标准。例如,顶层锡膏层用于SMD元件的锡膏分布,阻焊层用于防止非焊盘区域上锡,铜层则是布线和焊接的关键区域。
焊盘尺寸设计时需精确,通常钢膜上的孔径要小于实际焊盘尺寸。阻焊层边缘的扩展应该控制在0.1mm到0.15mm之间,以保持焊盘有效面积并避免短路。了解正片和负片的概念也非常重要,它涉及到焊盘在电路板上的实际表现和制造过程。
推荐参考《Allegro 16.6:创建特殊焊盘形状-金手指焊盘设计指南》来深入学习上述设计流程和注意事项。此资料将帮助你掌握如何创建复杂焊盘形状,并确保电路板设计满足标准,优化生产效率。
参考资源链接:[Allegro 16.6:创建特殊焊盘形状-金手指焊盘设计指南](https://wenku.csdn.net/doc/37qe76897a?spm=1055.2569.3001.10343)
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