PADS USB封装

根据引用中的描述，要在PADS VXlayout中创建USB封装，可以通过以下步骤进行操作：

1. 打开PADS VXlayout并进入PCB封装编辑界面。
2. 打开“绘图工具栏”并选择“端点”工具。
3. 在空白处添加通孔焊盘。
4. 双击焊盘或单击右键选择“焊盘栈”。
5. 在“焊盘栈特性”窗口中，选择适当的焊盘样式并修改对应的宽度和长度。
6. 勾选“槽型”选项，并填写槽型的长度数值。
7. 对于内层和对面层，进行相同的设置更改。
8. 修改完成后，点击“应用”并“确定”。
9. 可以通过“预览”窗口查看更改后的槽型焊盘。

注意：以上步骤仅是一个示例，具体的操作可能会因软件版本或其他因素而有所不同。请根据实际情况进行调整。<span class="em">1</span>
#### 引用[.reference_title]
- *1* [PADS VX2.8 槽型焊盘的制作方法](https://blog.csdn.net/zbpcb/article/details/119911455)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v92^chatsearchT0_1"}}] [.reference_item style="max-width: 100%"]
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