倒装芯片技术在现代电子封装中的优势和挑战是什么？请结合FC技术的特点进行说明。

倒装芯片（Flip-Chip）技术在电子封装领域中提供了许多优势，但同时也面临一定的挑战。首先，让我们结合FC技术的特点，来深入探讨这一问题。

参考资源链接：[FC倒装芯片：技术详解、发展与应用](https://wenku.csdn.net/doc/64a2347b50e8173efdcb18f3?spm=1055.2569.3001.10343)

优势方面：
1. 小型化和高密度集成：倒装芯片能够实现极高的I/O密度，减少封装体积，非常适合于空间受限的应用场景，例如智能手机和可穿戴设备。
2. 优异的电气性能：由于倒装芯片的电气连接点位于芯片的下方，减少了信号传输路径，从而降低了寄生电感和电容，提高信号传输速度和质量。
3. 热传导性能好：倒装芯片的装配方式使得芯片与基板之间的热阻较低，有助于改善器件散热，提高系统可靠性。

挑战方面：
1. 精确的装配技术要求：由于倒装芯片的球径和间距非常小，因此需要非常精确的装配技术，如先进的视觉定位系统和高精度的贴装设备。
2. 封装材料的选择：为了适应高密度集成，需要选择合适的基板材料和焊料材料以确保长期可靠性。
3. 可靠性验证复杂：由于倒装芯片的特殊结构，其可靠性测试相对复杂，需要经过严格的热循环测试、机械冲击测试和湿度测试。

针对倒装芯片技术的深入了解，我推荐阅读《FC倒装芯片：技术详解、发展与应用》一书。该资料详细介绍了倒装芯片技术的各个方面，包括其发展历程、技术细节以及应用领域。通过这本书，你可以获得系统性的知识框架，并了解如何应对倒装芯片在现代电子封装应用中所面临的挑战。

参考资源链接：[FC倒装芯片：技术详解、发展与应用](https://wenku.csdn.net/doc/64a2347b50e8173efdcb18f3?spm=1055.2569.3001.10343)