芯片leadframe模型
时间: 2023-08-12 21:04:20 浏览: 41
很抱歉,我没有找到与芯片leadframe模型相关的引用内容。芯片leadframe模型是指芯片封装中的引线框架模型,用于支撑和连接芯片与外部引脚。这种模型通常由金属材料制成,具有良好的导电性和机械强度。它在芯片封装过程中起到了固定芯片位置、传导电信号和散热的作用。芯片leadframe模型的设计和制造需要考虑到尺寸、材料选择、引线布局等因素,以满足芯片封装的要求。
#### 引用[.reference_title]
- *1* *2* [AMD 芯片架构设计分析](https://blog.csdn.net/qq_39815222/article/details/131241878)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^koosearch_v1,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
- *3* [ADS算力芯片的多模型架构研究](https://blog.csdn.net/GGAI_AI/article/details/125556941)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^koosearch_v1,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
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