Pcb光刻工艺和雕刻工艺的区别

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）光刻工艺和雕刻工艺在制造过程中有着不同的步骤和技术应用。

1. 光刻工艺：这是一种微电子制造的关键过程，通常用于半导体集成电路（IC）。它使用光敏树脂（也称为光致抗蚀剂）涂覆在铜箔或导电层上，然后用紫外线或其他光源通过一个掩模（设计图案）曝光。未被光照的部分会被显影剂溶解，而被光照的部分则保持不变，随后通过化学处理将树脂去除，形成电路路径。这种工艺对于线路的精确度要求非常高。

2. 雕刻工艺：通常用于非电子行业，如木材、塑料或金属板的加工中。这种方法可能使用机械工具或激光技术，在材料表面去除多余的部分，以形成所需的形状或图案。与光刻相比，雕刻工艺通常更直观和粗糙一些，适合于制作大尺寸或复杂形状的电路板，但不适用于微小的电子元器件布局。