20/20]<1.6>AMD公司的一位同事建议:由于成品率如此之低，所以如果在晶片上再放一个核心，只有那些两个处理器都失效的芯片才被扔掉，那就有可能降低芯片的制造成本。为了完成这个练习，我们将成品率看作是在给定缺陷率下，特定区域未发生缺陷的概率。分别基于每种Dpteron核心计算概率（这种计算方法可能不完全准确，成品率公式是根据实验证据得出的，而不是根据芯片不同部分出现错误的概率，再经过数学计算得出的）。

基于每种Dpteron核心计算概率，可以得到以下结果：

- 对于单核心Dpteron芯片，成品率为P = (1 - d)^20，其中d为缺陷率。
- 对于双核心Dpteron芯片，成品率为P = (1 - d)^40 + 40d(1 - d)^20，其中d为缺陷率。

可以看出，双核心Dpteron芯片的成品率比单核心Dpteron芯片要高，但仍然受到缺陷率的限制。因此，在制造过程中仍需要尽可能减少缺陷率，以提高成品率。同时，采用双核心设计可以在一定程度上降低制造成本，但需要考虑到额外的设计和测试成本。

相关问题

<topology sockets="1" dies="1" cores="20" threads="1"/>

这个是一个XML标签，它描述了一个拓扑结构，其中sockets属性表示有1个物理处理器套接字，dies属性表示1个物理处理器晶片，cores属性表示20个物理处理器内核，threads属性表示每个物理处理器内核只有1个硬件线程。

该标签通常用于描述计算机系统的硬件拓扑结构，可以帮助操作系统更好地利用计算机的硬件资源。在多核CPU时代，了解和优化系统的拓扑结构非常重要，以获得更好的性能。

半导体晶片清洗:科学技术与应用pdf

半导体晶片清洗技术是在半导体制造过程中必不可少的环节之一。其主要应用于芯片表面的粘结剂，机械异物和颗粒物等的清洗，以保证芯片的质量和可靠性。现代清洗技术不仅需要具备高效、彻底的清洗效果，还要能够满足高容积、复杂组件表面不同几何结构和对表面缺陷处理等要求。

半导体晶片清洗技术可分为化学清洗、物理清洗和组合清洗等几类。其中，化学清洗技术采用氧化剂和还原剂进行清洗处理，其优点是可以洗去表面各种硅质杂质，及低成本；物理清洗技术则采用气体化学反应，借助高温、高压等手段清除表面异物；而组合清洗技术则将多种清洗技术进行组合应用，从而能够优化处理效果。

当前，半导体晶片清洗技术不断创新、发展和完善，不仅逐步实现了自动化高质量清洗，更为广泛的实现了清洗剂多样化、处理技术智能化、清洗处理环境环保化等新特点。同时，半导体晶片清洗技术的使用已经广泛渗透到诸多行业领域，包括电子、通信、载具制造、半导体新材料、新能源等，标志着半导体晶片清洗技术在未来将会继续得到高度重视和广泛应用。