SAS4 高速PCB布线要求
时间: 2024-06-16 13:03:42 浏览: 225
SAS4是一种高速串行接口技术,用于连接存储设备和服务器。在进行高速PCB布线时,有以下要求[^1]:
1. 信号完整性:由于S4的传输速较高,因此在PCB布线需要考虑信号完整性。这包括控制信号、时钟信号和数据信号的传输路径、长度匹配和阻抗匹等方面的设计。
2. 电和地线:在布线中,需要确保电源和地线的稳定性和可靠性。包括使用足够宽的电源和线轨道,以减小电阻和电感,并降低电源和地线的噪声。
3. 信号层分离:为了减小信号间的干扰,SAS4的高速信号层应该与其他信号层分离。这可以通过使用地层和电源层之间的屏蔽层来实现。
4. 差分信号匹配:SAS4使用差分信号传输,因此需要确保差分信号对的长度匹配和阻抗匹配。这可以通过控制差分对的长度和使用差分对布线规则来实现。
5. 信号引线长度:为了减小信号传输延迟和时钟抖动,SAS4的信号引线长度应该尽量短。这可以通过布局和布线规划来实现。
6. 信号层堆叠:为了提高信号完整性和减小信号间的干扰,可以考虑使用多层PCB布线。这样可以将信号层和电源层分离,并提供更好的信号引线布局。
7. 信号层引线宽度:为了减小信号传输的损耗和串扰,SAS4的信号层引线宽度应该足够宽。这可以通过使用合适的PCB设计工具和规则来实现。
8. 信号层引线间距:为了减小信号间的串扰,SAS4的信号层引线间距应该足够大。这可以通过使用合适的PCB设计工具和规则来实现。
9. 信号层引线走向:为了减小信号间的串扰和噪声,SAS4的信号层引线走向应该尽量平行,并避免交叉和环形布线。
10. 信号层引线层次:为了减小信号间的串扰和噪声,SAS4的信号层引线应该尽量在同一层次上布线,并避免信号层之间的穿孔。
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