wafer测试中的IM测试是啥

在半导体制造过程中，IM测试（Interconnect Metal测试）是一项重要的测试步骤，用于验证和评估晶圆上的金属互连（Interconnects）的质量和可靠性。

金属互连是在晶圆上形成的导电线路，它们用于连接芯片上的不同电路和元件。IM测试主要用于检测金属互连之间的电阻、电容和短路等问题，以确保整个电路的正常功能和可靠性。

IM测试通常使用专用的测试设备和技术，如探针测试（probing）或者红外显微镜（infrared microscopy），来检测金属互连的性能。通过对金属互连进行电学和物理特性的测量，可以判断其是否符合设计要求，并且能够及早发现可能导致芯片故障或性能下降的问题。

总的来说，IM测试在半导体制造中起到了至关重要的作用，帮助确保芯片的质量和可靠性。

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