针对Hi3520D、Hi3515A和Hi3515C芯片进行硬件设计时，如何确保设计的合规性并避免常见错误？请提供一个具体的Checklist。

在基于海思Hi3520D、Hi3515A和Hi3515C芯片进行硬件设计时，确保设计合规性和质量的关键在于遵循详尽的Checklist。这份Checklist不仅覆盖了设计过程中的多个方面，还包括了针对特定芯片的细节要求。建议首先参考《海思Hi3520D/Hi3515A/Hi3515C硬件设计Checklist详解》文档，它提供了从电源设计到EMC的一系列详细检查项，帮助您系统性地避免设计中的常见错误。具体步骤和注意事项包括但不限于：

参考资源链接：[海思Hi3520D/Hi3515A/Hi3515C硬件设计Checklist详解](https://wenku.csdn.net/doc/575y1xsg67?spm=1055.2569.3001.10343)

1. 电源设计：确保按照芯片推荐的电源管理方案设计电源电路，注意电压、电流和热设计要求。
2. 接口连接：根据芯片的数据手册仔细设计所有的接口，包括视频输入输出、存储接口和通信接口等。
3. 信号完整性：关注信号路径的布局设计，使用高速信号设计技巧，确保信号不受到干扰。
4. 抗干扰措施：增强电路板的抗干扰设计，使用适当的屏蔽和接地策略。
5. 热设计：根据芯片的最大功耗进行散热设计，确保设备在正常工作温度下运行。
6. EMC：遵循电磁兼容性设计准则，确保产品符合国家或国际EMC标准。
7. 版本升级：时刻关注芯片厂商发布的最新版本信息，确保设计中的芯片是最新且兼容的。
8. 芯片方案：根据实际应用选择合适的芯片方案，并参考海思提供的设计建议。
9. 文档修订记录：定期检查并更新***list，以确保使用的是最新版本的文档。
通过这份Checklist的指导，可以系统性地规划和实施硬件设计，同时关注文档中提及的特定芯片新添加或变更的内容，确保设计的质量和合规性。

参考资源链接：[海思Hi3520D/Hi3515A/Hi3515C硬件设计Checklist详解](https://wenku.csdn.net/doc/575y1xsg67?spm=1055.2569.3001.10343)