6n137 都有哪些封装

6N137是一种用于高速数据传输的光耦合器件。它的主要作用是通过光学隔离方式将单片机和外部设备之间的电气信号进行隔离，具有防噪声、抗干扰等优点。

根据厂商的不同，6N137有不同的封装类型。以下是常见的几种封装类型：

1、DIP封装（双列直插式包装）：这是6N137的最基本的封装方式，适用于插排、直插印制板和低信噪比应用场景。

2、SMD封装（表面贴装封装）：随着电子领域的发展，表面贴装技术应用越来越广泛。SMD封装应运而生，它适用于高信噪比应用场景，并且可以保证尺寸更小、重量更轻、更加方便。

3、SOIC封装（小型轮廓集成电路封装）：SOIC封装常被用于面向市场消费领域的产品，例如计算机、电视机、智能家居控制器等。

4、Gull Wing封装（鸥翼形封装）：Gull Wing封装是一种双列面贴封装，它的引脚形状和鸥翼状相似，便于焊接和打开。

综上所述，6N137在不同的应用场景中，选择不同的封装方式可以更好地满足产品需求和用户要求。