高频板和普通PCB的区别

高频板和普通PCB的区别主要在于材料和工艺上。

1. 材料：高频板通常采用高频材料，如PTFE、FR4等，以保证在高频环境下的稳定性和信号传输质量。而普通PCB通常采用FR4等普通材料。

2. 工艺：高频板的制造过程相对复杂，需要采用高精度的生产工艺和设备，如电镀、钻孔、线路图形绘制等。而普通PCB制造相对简单，工艺也比较常规。

3. 用途：高频板通常应用于高频电子设备中，如微波通信、卫星通信、雷达等；而普通PCB应用于一般的电子产品中。

总之，高频板和普通PCB的区别主要在于材料和工艺上，以及应用领域的不同。