5G时代：PCB板的高频高速与高集成度发展趋势分析

“电子行业5G时代PCB板发展方向：更高频高速、更高集成度” 在5G时代，电子行业中的PCB（印制电路板）正面临重大的技术创新和市场变革。随着5G网络的部署，对PCB的需求正朝着更高的频率、更快的数据传输速度以及更高的集成度发展。第一创业证券的研究报告指出，中国PCB行业正在经历一场从普通PCB向高端PCB的转型。 首先，普通PCB的需求呈现下降趋势，而高端PCB则保持着强劲的增长势头。根据报告，2017年和2018年，尽管全球PCB市场整体增长，但手机用PCB的需求下滑，而服务器、数据存储、汽车、有线基础设施以及其他消费电子领域对PCB的需求则显著增加。特别是在服务器和数据存储领域，增长率高达21.3%和9.7%。2019年，受全球经济放缓和行业周期性影响，预计全球PCB总产值会有所下降，但高端PCB如用于4G、5G基础设施建设以及人工智能和大数据行业的PCB仍保持强劲增长。 4G和5G基站的建设对高频高速PCB产生了巨大需求。这类PCB具有更高级别的制程技术，能支持更高的数据传输速率和更低的延迟，是5G通信的关键组件。此外，随着国产IC技术的突破，高频高速PCB、LCP/MPI软板以及IC载板和SLP（系统级封装）的需求也在大幅增加。 报告还提到了PCB市场的另一大变化，即普通PCB厂商的扩产。然而，由于缺乏高频高速PCB所需的先进技术，许多厂商无法适应市场对更高制程产品的需求，导致行业内部出现分化。那些具备高频高速PCB制造能力的厂商将更具竞争优势。 在高频高速板领域，2018年已实现13%的增长，并且2019年继续保持高速发展态势。随着手机传输速率要求的提升，传统的PI材料正被MPI和LCP取代，以满足高频高速传输的需求。目前，MPI/LCP软板主要应用于iPhone产品，但随着5G的普及，其应用范围有望进一步扩大，LCP的市场需求将在2019年之后迎来显著增长。 5G时代的PCB行业正面临着技术升级和市场重组的挑战与机遇。中国作为全球最大的PCB生产国，必须不断推动技术创新，提升高频高速PCB的生产能力，以应对5G、数据中心和智能设备等领域的需求。这不仅需要在技术上实现突破，同时也要求产业链的深度整合和优化，以确保在未来的市场竞争中保持领先地位。