5G时代PCB设计新挑战:材料选择与解决方案详解

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"《ROGERS-FEB-E-Book-2018.pdf》是一本专注于5G移动通信系统设计的电子书,特别强调了PCB(印制电路板)在新一代无线网络中的关键角色。5G技术对性能的极高要求对PCB设计提出了前所未有的挑战,包括但不限于天线部分和放大器电路部分的设计。书中指出,传统的PCB效应,如铜箔表面粗糙度、介电常数(Dielectric Constant, DK)变化、散热问题、无源互调(Passive Intermodulation, PIM)、热膨胀系数和材料厚度的稳定性等,对5G电路系统的性能影响显著,远超以往几代通信技术。 该电子书由John Coonrod和Rogers Corporation的其他专家合作撰写,他们提供了关于射频/微波材料的最新技术和解决方案。例如,章节"挑选5G电路材料"探讨了如何根据不同的5G功率放大器工作频率选择最适合的电路材料,如RO3003、RO4350B、RO4003C以及各种复合材料,如PTFE/WGDk3.2和PTFE/WG/Ceramic,以及FR-4标准,强调了温度变化对材料性能的影响。 "5G:是否已经准备起飞?"一章由James Kimery撰写,可能涉及5G技术在大规模机器类型通信(MTC)和超可靠低延迟通信(URLLC)场景下的应用,以及这些应用对PCB设计需求的具体分析。此外,Art Aguayo的章节"5G和物联网材料的机会"可能会深入讨论5G技术与物联网(IoT)融合时,如何通过优化PCB材料来提升系统的整体性能和可靠性。 这本书为5G时代的PCB设计师提供了实用的指导,帮助他们理解和应对5G带来的设计难题,确保下一代无线通信系统的高效、稳定和可靠运行。"