晶振在PCB中如何布局

在PCB中布局晶振时，需要注意以下几点：

1. 尽可能缩短晶振引脚之间的连接距离，以减小信号传输时的电磁干扰（EMI）。

2. 将晶振放置在离芯片较近的位置，以减小晶振信号被外部干扰的可能性。

3. 将晶振引脚与芯片引脚之间的连接线长度保持一致，以减小信号传输时可能出现的相位误差。

4. 在晶振引脚和芯片引脚之间加上短的电容器（通常为10~30pF），以减小晶振信号被外部干扰的可能性。

5. 尽量避免将晶振与高功率或高频率器件放置在相邻位置，以减小晶振信号被干扰的可能性。

综上所述，布局晶振时需要考虑信号传输、EMI抑制、相位误差等多个方面的因素，以确保晶振电路的稳定性和可靠性。