stm32f103内部flash读写

### 回答1：
STM32F103是意法半导体推出的一款32位单片机，内置了一块FLASH存储器，用于程序和数据的读写。下面将详细介绍STM32F103内部FLASH的读写操作。

首先，内部FLASH是非易失性存储器，可以长时间保存数据，即使在断电后也不会丢失。该存储器分为多个扇区，每个扇区大小为2KB或16KB，总的容量取决于具体型号。

对于写操作，首先需要擦除要写入的扇区。擦除是一个扇区级别的操作，即需要擦除整个扇区，每个扇区都有一个固定的扇区号。在擦除之前，必须保证该扇区的所有数据已经备份，因为擦除操作会将该扇区的数据全部清除。

擦除完成后，可以对扇区进行编程操作。编程是以字为单位进行的，每个单元的大小是2个字节。对于编程操作，可以选择使用不同的编程函数，例如“HAL_FLASH_Program”函数。编程时需要注意，每个单元只能由0xFF写入0x00，即从1到0的写入是不被允许的。而且，编程操作之前需要先校验该单元是否已经被编程过。

读取操作则比较简单，可以使用“HAL_FLASH_Read”函数读取指定地址的数据。为了确保读取的数据的正确性，通常会在读取之前对要读取的地址进行校验。

需要注意的是，对于内部FLASH的读写操作，必须先进行相应的初始化，例如，配置FLASH的读写许可、时钟使能等。

综上所述，STM32F103内部FLASH的读写操作主要包括擦除、编程和读取。通过合理地使用这些操作，可以对内部FLASH进行有效的数据存储和读取。

### 回答2：
STM32F103是一种基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，它具有内部的Flash存储器，可以用于程序的存储和执行。下面我们将讨论STM32F103内部Flash的读写操作。

STM32F103的内部Flash分为多个扇区，每个扇区的大小为2KB或16KB，具体取决于芯片的型号。在进行Flash读写之前，我们需要注意以下几点：

1. Flash编程需要先解锁，然后进行擦除和编程操作。解锁可以通过设置特定的Flash解锁和编程保护位来实现。

2. 在进行Flash编程之前，应该关闭中断，以防止程序干扰Flash访问过程。

3. 写入Flash之前，必须先进行擦除操作。擦除是以扇区为单位进行的，可以选择擦除单个扇区或多个相邻扇区。

4. 写入Flash时，需要将数据按字大小写入，特别是在写入半字（16位）或字（32位）数据时，需要确保数据对齐。

5. 每次写入Flash之后，应该进行校验，以确保数据写入正确。校验可以通过读取Flash中的数据并与原始数据进行比较来实现。

总结起来，STM32F103内部Flash的读写操作需要解锁、擦除、编程和校验等步骤。在进行这些操作时，应该注意保护位设置、中断关闭、数据对齐和校验等问题。这样才能确保程序正确地读取和写入内部Flash，并且保证数据的完整性和一致性。

### 回答3：
STM32F103是STMicroelectronics（意法半导体）推出的一款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器芯片。它内置了Flash存储器，可以用于程序代码和数据的存储。

首先，STM32F103系列芯片的内部Flash存储器容量可以根据不同型号而不同，通常为64KB、128KB、256KB或512KB。通过编程将代码和数据存储在Flash中，可以实现可靠的程序执行，而且Flash可以被擦除和编程多次，使得开发者能够灵活地进行程序的更新和修改。

对于STM32F103内部Flash的读取，开发者可以通过读取指定地址的方式来访问存储在Flash中的数据。可以使用如`*(uint32_t*)address`的语法，将Flash的指定地址强制类型转换为指向32位无符号整数的指针，并通过解引用指针访问Flash中的数据。需要注意的是，Flash存储器的读取速度相对较慢，因此在程序执行过程中可能会遇到一定的延迟。

至于内部Flash的写入，由于Flash存储器具有较高的可靠性要求，所以写入操作需要特定的处理来确保数据的完整性。开发者需要在编写程序时使用特定的编程算法和接口，例如ST提供的Flash等库函数，来进行数据的写入。此外，为了避免写入操作对Flash的擦除，开发者还需要提前进行相关的Flash扇区擦除操作。

总的来说，STM32F103的内部Flash存储器提供了方便可靠的程序代码和数据存储方式。通过正确的读取和写入操作，可以实现对Flash存储器的数据访问和更新。但需要开发者额外注意Flash的读取速度和写入算法的正确性，以确保程序的稳定性和可靠性。