DFT一般有哪些未能覆盖的场景，以SM8550 为例

DFT（Design for Testability，可测试性设计）测试无法覆盖的场景通常包括以下几个方面：

1. 功能测试：DFT测试通常是针对芯片中的IP（Intellectual Property，知识产权）进行的，无法覆盖整个芯片的功能测试。例如，在SM8550芯片中，DFT测试可以测试CPU、GPU、内存、显卡等IP的功能，但无法测试整个系统的功能。

2. 环境测试：DFT测试通常在特定环境下进行，例如在测试芯片时，需要使用特定的测试仪器和测试环境。因此，DFT测试无法覆盖芯片在不同环境下的测试场景，例如在高温、低温、高湿度等环境下的测试。

3. 异常测试：DFT测试通常是针对芯片的正常工作情况进行的，无法覆盖异常情况下的测试场景。例如，在SM8550芯片中，DFT测试无法覆盖断电、掉电、电压波动等异常情况下的测试。

4. 系统级测试：DFT测试通常是针对芯片中的IP进行测试的，无法覆盖整个系统级的测试场景。例如，在SM8550芯片中，DFT测试无法测试整个系统的启动、操作系统、网络、多媒体等方面的功能。

因此，为了覆盖DFT测试无法覆盖的场景，需要使用SLT（System-Level Test）测试来检测和修复故障。在SM8550芯片中，SLT测试可以对整个系统进行测试，包括启动测试、操作系统测试、网络测试、多媒体测试等，以确认芯片是否符合规格书中的功能和性能指标。

相关问题

SLT 来源于DFT 未能覆盖的场景吗

SLT（System-Level Test）测试与DFT（Design for Testability，可测试性设计）有着密切的关系。DFT是一种设计方法，旨在提高集成电路产品的可测试性，以便在制造和测试过程中更好地检测和修复故障。而SLT测试则是在制造过程中对整个系统进行测试，以确认系统是否符合规格书中的功能和性能指标。

SLT测试与DFT的关系在于，SLT测试通常是在DFT测试后进行的，以确认DFT测试无法覆盖的场景。DFT测试通常包括逻辑扫描测试、BIST（Built-In Self-Test，自测）测试、ATPG（Automatic Test Pattern Generation，自动测试模式生成）测试等，这些测试方法可以在设计阶段提高产品的可测试性，减少制造和测试成本。但是，DFT测试无法覆盖所有的测试场景，因此需要使用SLT测试来检测和修复DFT测试无法覆盖的故障。

因此，可以认为SLT测试来源于DFT未能覆盖的场景，是一种在制造过程中对整个系统进行测试的方法，以确认产品是否符合规格书中的功能和性能指标，并帮助提高产品的一致性和可靠性。

DFT不能覆盖的芯片测试部分有哪些

尽管DFT测试可以为芯片测试提供便利和支持，但仍然存在一些无法用DFT测试覆盖的芯片测试部分，包括：

1. 动态电压降测试（Dynamic Voltage Drop Testing）

动态电压降测试通常用于测试芯片的电源和地线网络，以确保芯片的电源和地线电压稳定。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

2. 温度测试

温度测试通常用于测试芯片在不同温度下的性能和稳定性。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

3. 光学测试

光学测试通常用于测试芯片的光学性能和传输性能。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

4. 声学测试

声学测试通常用于测试芯片的声学性能和传输性能。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

5. 电磁兼容性测试（Electromagnetic Compatibility Testing）

电磁兼容性测试通常用于测试芯片在电磁环境中的性能和稳定性。这种测试需要使用特殊的测试设备和测试方法，无法通过DFT测试来覆盖。

综上所述，虽然DFT测试可以为芯片测试提供便利和支持，但仍然存在一些无法用DFT测试覆盖的芯片测试部分，需要使用其他的测试方法和测试设备来实现。