mc9s12xs128单片机和ds18b20相连

mc9s12xs128单片机和ds18b20连接通常采用1-Wire协议。DS18B20是一种数字温度传感器，具有高精度和可编程分辨率功能。它是一种单总线温度传感器，意味着只需要一个引脚连接到控制器。这使得它与micros12xs128单片机的通信更加简单和方便。

要通过1-Wire协议将mc9s12xs128单片机和ds18b20连接起来，需要先连接它们之间的物理引脚。温度传感器的引脚一般为VCC，GND和DATA。将VCC引脚连接到单片机的+3.3V电源引脚，GND引脚连接到单片机的地引脚，DATA引脚连接到单片机的任何数据引脚。

接下来，单片机需要使用1-Wire协议发送指令以读取温度传感器的值。1-Wire通讯协议的基本思路是让单片机控制总线，以便它向从设备（即温度传感器）发送命令，并接收相应的响应。首先，单片机向传感器发送一个初始化序列，然后传感器将响应一个存在（Presence）序列。之后，单片机将发送的命令（例如开始转换，读取温度等）的字节序列写入传感器。传感器将响应一个字节序列，其中包含该命令的响应（例如温度值）。

在mc9s12xs128单片机编程中，可以使用软件实现1-Wire协议或使用现有的代码库。总体来说，将mc9s12xs128单片机与ds18b20相连并从传感器读取温度值需要按照指定的1-Wire通讯协议操作。这种连接方式具有简单、方便、精确等特点，在很多应用场合得到广泛的应用。

相关问题

基于mc9s12xs128的ds18b20数字温度传感器的原理图

基于MC9S12XS128的DS18B20数字温度传感器的原理图如下：
在原理图中，MC9S12XS128是主控芯片，DS18B20是数字温度传感器。

主控芯片MC9S12XS128是一款8位单片机，具有丰富的外设资源，包括模拟模块和数字模块，可以用来接收并处理传感器的数值输出。

数字温度传感器DS18B20是一种基于1-Wire协议的温度传感器，它通过单个传输线（DQ）进行数据收发。传感器内部有温度感测单元、控制逻辑单元和存储器单元。

在原理图中，MC9S12XS128的GPIO引脚与DS18B20的DQ引脚相连接，通过GPIO控制传输线的状态，实现数据的传输和接收。

电源部分，MC9S12XS128的VDD引脚和DS18B20的VDD引脚连接到相同电源上，提供稳定的工作电压。

在原理图中，还连接了一个上拉电阻，并通过GPIO引脚控制这个电阻的状态。上拉电阻的作用是在数据线上提供一个默认的高电平，确保总线上的数据传输可靠。

传感器的数值输出通过1-Wire协议传输给MC9S12XS128，主控芯片通过GPIO接收传感器的数据，并进行相应的温度计算和处理。

基于MC9S12XS128的DS18B20数字温度传感器的原理图，通过连接传感器和主控芯片的引脚，以及合适的电阻和电源连接，实现了温度传感器数据的读取和处理功能，可用于监测温度并做出相应的应对措施。

mc9s12xs128与MC9S12G128的区别联系

MCS12XS128和MC9S12G128都是基于HCS12架构的微控制器，它们的主要区别在于以下几个方面：

1. 存储器大小：MC9S12XS128的Flash存储器大小为128KB，而MC9S12G128的Flash存储器大小为128KB或256KB。

2. 外设数量：MC9S12XS128和MC9S12G128的外设数量略有不同。例如，MC9S12XS128具有4个PWM模块，而MC9S12G128具有6个PWM模块。

3. 电源管理：MC9S12XS128和MC9S12G128具有不同的电源管理特性。例如，MC9S12XS128具有低功耗模式，可以在不影响性能的情况下降低功耗。

4. 封装类型：MC9S12XS128和MC9S12G128的封装类型也不同。MC9S12XS128通常使用LQFP封装，而MC9S12G128则通常使用QFP或LQFP封装。

总的来说，MC9S12XS128和MC9S12G128有很多相似之处，但也有一些重要的区别。具体选择哪种型号，需要根据应用的具体需求进行评估。