SLT的工程向量和DFT的工程向量各覆盖哪些部分

SLT（System Level Test）工程向量和DFT（Design for Testability）工程向量是两种不同的测试向量，它们各自覆盖芯片测试的不同部分。

SLT工程向量通常用于测试整个芯片系统的功能、性能、可靠性等方面，主要覆盖的是芯片的系统级别的测试。SLT工程向量通常包括多个测试点和测试数据，可以测试芯片在不同负载下的功能和性能，以确保芯片的性能和功能符合设计要求。

DFT工程向量通常用于测试芯片的硬件电路和逻辑电路，主要覆盖的是芯片的电路级别的测试。DFT工程向量通常包括多个测试点和测试数据，可以测试芯片的硬件电路和逻辑电路的正确性和可靠性，以确保芯片的电路设计和逻辑设计符合要求。

具体来说，SLT工程向量通常覆盖以下部分：

1. 芯片的功能模块，例如通信、存储、处理、图形等。

2. 芯片的性能和速度，例如处理器的时钟频率、内存的带宽等。

3. 芯片在长时间运行和极端环境下的稳定性和可靠性。

4. 芯片与其他系统之间的接口和通信，例如USB、Ethernet、HDMI等接口。

而DFT工程向量通常覆盖以下部分：

1. 芯片的逻辑电路和硬件电路的正确性和可靠性。

2. 芯片的测试模式和测试电路的正确性和可靠性。

3. 芯片的故障检测和故障隔离电路的正确性和可靠性。

4. 芯片的测试数据生成和测试数据传输的正确性和可靠性。

综上所述，SLT工程向量和DFT工程向量各自覆盖芯片测试的不同部分，需要根据具体的测试目标和测试要求，综合考虑这些因素，设计全面和有效的测试方案。