配件厂为装配线生产若干种产品，轮换产品时因更换设备要付生产准备费，产量大于需求时要付贮存费. 该厂生产能力非常大，即所需数量可在很短时间内产出.已知某产品日需求量100件，生产准备费5000元，贮存费每日每件1元. 若每10天生产一次, 每次1000件，求每天的平均费用。

每10天生产一次，每次生产1000件，每日需求量为100件，因此每次生产后的存货量为：

1000 - 100 * 10 = 0

也就是说，每次生产完后，所有产品都被销售出去了，没有任何库存。

现在计算每次生产的平均费用：

生产准备费5000元，每10天生产一次，因此每次生产的准备费用为：

5000 / 10 = 500元/天

每日贮存费为1元/件，每次生产1000件，因此每次生产的贮存费用为：

1元/件 * 1000件 = 1000元/天

总费用为：

生产准备费用 + 生产的贮存费用 = 500元/天 + 1000元/天 = 1500元/天

因此，每天的平均费用为1500元。

相关问题

配件厂为装配线生产若干种部件，轮换生产不同的部件时因更换设备要付生产准备费（与生产数量无关），同一部件的产量大于需求时因为积压资金、占用仓库要付储存费.如今已知某一部件的日需求量为100件，生产准备费是5000元，储存费为每日每件1元.如果生产能力远远大于需求，并且不允许出现缺货，试安排该产品的生产计划，即多少天生产一次(称为生产周期)，每次生产多少，可使总费用最少？模型假设：为了讨论问题的方便，考虑连续模型，即设生产周期T和产量Q为连续量，根据问题的性质作如下的设： (1)产品每天的需求量为常r； （2）每次的生产准备费为c每天每件产品的储存费为c2； (3)生产能力为无限大(相对于需求量)，当储存量降到零时，Q件产品立即生产出来供给需求，即不允许缺货.

这是一个经济学中的生产计划问题，可以使用最小化总费用的方法来解决。

假设生产周期为T，每次生产量为Q，那么每个周期内需要生产的部件数量为Q，而每个周期结束时的剩余部件数量为Q-100T。

因为不允许缺货，所以每个周期结束时的剩余部件数量必须大于等于0，即Q-100T>=0，解得Q>=100T。

总费用由生产准备费和储存费组成，即总费用 = 生产准备费 + 储存费。

生产准备费不随生产量变化，因此只需要考虑储存费。每个周期内需要支付的储存费为周期开始时的存货量乘以每件产品每天的储存费，即(Q-100T)×c2。

因为生产能力为无限大，所以每个周期内的生产量可以是任意大的，只需要满足上述的Q>=100T即可。因此，为了使总费用最小化，最优的生产计划是将生产周期T设为尽可能长的时间，即每100T件产品生产一次。

这样，每个周期内需要生产的部件数量为Q=100T，每个周期结束时的剩余部件数量为0，总费用为生产准备费5000元加上储存费100T×c2元，是一个与生产周期T无关的常数。因此，最小化总费用的生产计划是每100件产品生产一次，每次生产100件产品。

电子产品生产/装配工艺

电子产品生产/装配工艺是指将各种电元器件组装成完整的电子产品的过程。下面是电子产品生产/装配工艺的一般步骤：

1. 元器件采购：首先需要采购各种电子元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。

2. PCB设计：根据产品的功能需求，进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计，确定元器件的布局和连接方式。

3. PCB制造：将PCB设计文件发送给PCB制造厂商，进行PCB的制造。制造过程包括切割、蚀刻、钻孔、镀金等步骤。

4. 贴片：将各种电子元器件通过自动贴片机精确地贴到PCB上。这些元器件包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。

5. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接等方法，将贴片完成的PCB与插件元件进行焊接，确保元器件与PCB之间的电气连接。

6. 组装：将焊接完成的PCB放入产品外壳中，并进行组装工作，包括安装按键、显示屏、电池等。

7. 测试：对组装完成的电子产品进行功能测试和性能测试，确保产品的质量和可靠性。

8. 包装：对通过测试的电子产品进行包装，包括外包装和内部保护材料，以保证产品在运输和储存过程中的安全。

9. 出厂：完成包装后，电子产品可以出厂销售或交付给客户。