请详细描述电火花线切割加工和电火花成形加工的实验现象与分析，查重率低于0.1

电火花线切割加工和电火花成形加工是两种应用电火花放电原理的加工方法。它们的实验现象和分析如下：

1. 电火花线切割加工实验现象

电火花线切割加工是利用电火花放电的高温高压作用，在工件表面上产生一系列微小的放电孔眼，通过放电孔眼不断穿孔，最终将工件切割成所需形状。它的实验现象是：

（1）在切割过程中，电极和工件之间会产生高频电火花放电，放电时会产生高温高压的等离子体，并向工件表面喷射高速电子和离子束。

（2）经过多次放电后，工件表面会出现一系列微小的放电孔眼，这些孔眼形成了一条连续的穿孔路径。

（3）随着电极和工件的相对运动，放电孔眼会不断地向前推进，最终将工件切割成所需形状。

2. 电火花成形加工实验现象

电火花成形加工是通过电火花放电的高温高压作用，在工件表面上形成一定形状的熔池，然后通过熔池的流动和凝固，使工件表面发生塑性变形，从而得到所需的形状。它的实验现象是：

（1）在成形加工过程中，电极和工件之间会产生高频电火花放电，放电时会产生高温高压的等离子体，并在工件表面形成一个熔池。

（2）通过多次放电和熔池的流动，可以使熔池表面呈现出所需形状。

（3）随着电极和工件的相对运动，熔池会不断地向前推进，从而实现对工件表面的塑性变形。

以上是电火花线切割加工和电火花成形加工的实验现象和分析。通过这两种加工方法，可以实现对工件表面的高精度加工和形状修复。

相关问题

常见电火花、激光加工的原理及特点；

电火花加工的原理是在工件表面与电极之间形成电火花放电，在电火花的作用下，通过局部放电高温烧蚀的方式将工件金属切割成所需形状。电火花加工具有加工精度高、加工速度快、加工材料广泛等特点，在模具加工、精密零件加工等领域得到广泛应用。

激光加工的原理是利用高能量密度的激光束，使工件表面局部熔化或汽化，从而实现切割、打孔、雕刻等加工目的。激光加工具有加工精度高、加工速度快、加工质量好、加工材料广泛等特点，在汽车、电子、医疗等领域得到广泛应用。

两种加工方法的特点分别如下：

电火花加工：加工精度高，加工速度快，适用于硬质材料的加工，但加工表面粗糙度较大。

激光加工：加工精度高，加工速度快，加工表面光滑，适用于薄板材料的加工，但加工厚度有限，不适用于高反射材料的加工。

cmos的加工工艺流程

CMOS是一种常见的集成电路制造工艺，其全称为互补金属氧化物半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）。CMOS具有低功耗、高可靠性和集成度高等优点，在数字和模拟电路中得到了广泛的应用。CMOS加工工艺流程主要包括以下几个步骤：

1.基片制备：在CMOS加工工艺中，首先需要制备单晶硅基片。通过高温烧结和拉伸制作出单晶硅片，并对其表面进行涂层和抛光等处理。

2.沉积层：在单晶硅片表面沉积一层二氧化硅，并用热氧化的方式固化形成隔离层。

3.光刻：在二氧化硅层上进行光刻，利用光阻膜遮盖不需要的区域，将需要衍射的区域显影出来。

4.蚀刻：剥去光刻膜未覆盖的区域的二氧化硅。接下来，将沉积金属的一层作为接口，并用其进行金属的干蚀刻，掏空出CMOS的器件结构。

5.扩散：在特定区域添加掺杂材料，通过扩散栅极和源/漏结构，将不同类型的晶体管形成。

6.火花塑形：将金属干净地塑形，对干蚀刻过的沉积金属的一层进行阴极喷射。根据设计要求形成电陶瓷，引线等布局。

7.退火：对晶体管、栅极和源漏进行加热处理，原子进行再分配，使获得更佳的电性能。

总之，CMOS加工工艺流程是一个复杂的过程，需要经过多个步骤来制造出各种功能齐全、性能卓越的集成电路。