这块开发板的UFS2.1存储颗粒怎么进行分区

Hikey 970开发板的UFS2.1存储颗粒默认情况下已经进行了分区，其中包括boot分区、system分区、vendor分区、userdata分区等。这些分区对应的是Android系统的不同区域，其大小和数量可以根据用户的需求进行调整。

如果需要对Hikey 970开发板的UFS2.1存储颗粒进行重新分区，可以使用Android系统中的分区工具进行操作。具体步骤如下：

1. 进入开发板的recovery模式，方法是按住开发板上的reset键，然后再按住开发板上的boot键，直到进入recovery模式。

2. 在recovery模式下，使用adb命令连接到开发板，并执行以下命令：

adb shell

3. 进入分区工具，执行以下命令：

sm partition disk:part_type:size

其中，part_type为分区类型，可以是boot、system、vendor、userdata等；size为分区大小，可以是MB或GB。

例如，执行以下命令可以将userdata分区的大小设置为10GB：

sm partition disk:179,128 private 10000000

4. 分区完成后，可以使用以下命令查看分区情况：

cat /proc/partitions

以上步骤仅供参考，具体操作需要根据实际情况进行调整。在进行分区操作前，建议先备份重要数据以避免数据丢失。

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需要注意的是，修改Marlin固件需要具备一定的编程能力和电路设计能力，同时也需要对3D打印机的工作原理有一定的了解。建议在进行修改前，先仔细阅读Marlin的官方文档，确保你对固件的各个部分都有足够的了解。