芯片测试流程中WAT CP FT

WAT、CP和FT是芯片测试流程中常见的缩写，分别表示湿度测试(Water Absorption Test)、接触角测试(Contact Angle Test)和功能测试(Functional Test)。

1. 湿度测试（WAT）是用来检测芯片的湿度敏感性。在该测试中，芯片会暴露在高湿度环境中，观察其在湿度变化下的电性能是否受影响。这可以帮助确定芯片在湿度变化环境下的可靠性和稳定性。

2. 接触角测试（CP）是用来测量芯片表面的液体接触角度。通过测量液滴在芯片表面的接触角，可以评估芯片表面的液体吸附性能和液体表面张力。这有助于了解芯片材料的液体耐性和处理过程中的液体行为。

3. 功能测试（FT）是对芯片进行各种功能和性能方面的测试。这包括验证芯片的电气特性、功能操作、信号传输等方面。通过功能测试，可以确保芯片按照设计要求正常工作，并满足预期的性能指标。

这些测试流程在芯片制造过程中起着重要的作用，能够帮助确保芯片质量和性能的稳定性。