东芝64GB eMMC模块THGBMBG9D8KBAIG技术手册：MMC标准接口与特性

东芝eMMC芯片手册详细介绍了型号为THGBMBG9D8KBAIG的64GB密度e-MMC模块产品。这款模块采用先进的东芝NAND闪存设备和控制器芯片，封装在一个153球BGA（Ball Grid Array）封装中，以MMC标准协议设计，方便用户操作和集成。THGBMBG9D8KBAIG支持多种I/O模式，包括1-I/O、4-I/O和8-I/O，符合JEDEC/MMC版本4.41规范，并引入了JEDEC/MMC 4.5版本中的新功能，如200MHz SDR（Single Data Rate）工作模式、Sanitize/Discard命令、Packed Command 8支持、电源关闭通知以及大块数据传输等。 THGBM5G6A2JBAIR是一款8GB的e-MMC模块，同样采用了153球BGA封装，具备JEDEC/MMC 4.41接口，提供了兼容性与性能的保证。该模块具有丰富的特性，包括： 1. 接口：支持JEDEC/MMC 4.41标准，允许不同的I/O连接，适应不同应用需求，同时兼容4.5版本的新增功能。 2. 速度与功能：支持200MHz的SDR工作模式，提高数据传输速率。Sanitize/Discard功能用于数据清理，Packed Command 8简化了命令集，提升了效率。电源关闭通知确保在不活跃状态下能节省能耗，而大块数据传输则适用于需要高效处理大量数据的应用场景。 3. 封装与引脚：THGBM5G6A2JBAIR使用P-VFBGA 153-1113-0.50-002封装，尺寸紧凑，便于集成到各种板卡设计中。引脚定义明确，包括数据线（DAT0-DAT7）、电源（VDDi, Vcc, VccQ）、时钟（CLK）、复位（RST_n）等，以及一些可选的连接（如VssQ）。 东芝的eMMC芯片手册提供了这些芯片的核心技术规格和使用方法，对于开发人员设计基于eMMC的嵌入式系统或移动设备来说，是不可或缺的技术参考文档。通过理解并遵循手册中的信息，工程师可以优化存储解决方案，确保系统的性能和稳定性。