TOSHIBA 8GB eMMC模块技术规格与特性概述

本文档是关于东芝(Toshiba)8GB eMMC模块的详细数据手册，型号为THGBMFG6C1LBAIL。该模块采用了先进的东芝NAND闪存设备和控制器芯片，通过多芯片模块(Multi-Chip Module, MCM)的形式实现，旨在提供8GB的存储容量。它符合工业标准的MMC协议版本5.1，支持1-IO、4-IO和8-IO模式，以确保用户能够轻松接入并利用其功能。 THGBMFG6C1LBAIL的特点主要包括： 1. 接口：文档介绍了该模块采用的JEDEC/MMC标准的第5.1版本，这是一种广泛接受的接口标准，允许与多种设备进行兼容，并支持不同的I/O配置，以满足不同应用的需求。 2. 封装形式：模块采用P-WFBGA153封装，尺寸为11.5mm x 13mm，高度不超过0.8mm，这是一种小型化的球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装技术，便于集成和紧凑设计。 3. 引脚定义：手册详细列出了各引脚的功能，包括电源(VDD、Vcc、Vss)、数据线(DAT0-7)、命令(CMD)、数据选通(DS)和时钟(CLK)等，以及一些预留或未使用的引脚如NoConnect(NC)、RFU(Reserved for Future Use)和Vendor-Specific Function (VSF)，供开发者根据实际应用灵活连接。 4. 功能特性：THGBMFG6C1LBAIL具有内置的电源管理功能，例如VccQ用于控制电源电压，RST_n用于复位操作，同时支持数据读写、命令发送和响应等基本MMC操作。 5. 安装注意事项：部分引脚需要接地或保持浮动状态，如NC、RFU和VSF，这有助于保证模块的电气安全性和未来的升级潜力。 这份Toshiba THGBMFG6C1LBAIL 8GB eMMC数据手册提供了重要的技术参数和接口规范，对于电子工程师、硬件开发者和系统集成者来说，它是理解和设计基于此模块的产品时不可或缺的参考资料。在实际应用中，需仔细阅读并遵循手册中的建议，以确保模块的最佳性能和系统的稳定运行。