财通证券的最新研究报告深入分析了东材科技(601208)的业务发展情况，重点聚焦于公司产品矩阵的丰富以及树脂和膜材的逐步放量。该报告于2023年4月15日发布，分析师毕春晖提供了专业见解。
首先，东材科技在光学基膜领域表现出色，其产能快速扩张，特别是在消费电子产品的驱动下，尤其是MLCC（多层陶瓷电容器）和OCA（光学胶膜）需求的增长。全球离型基膜市场预计到2025年将大幅增长，市场规模超过200亿元，公司凭借技术优势有望在国内市场的高端应用中占据一席之地，如MLCC离型基膜和偏光片离保基膜，从而提高市场份额。
其次，公司在高端树脂方面也进行了战略布局，针对电子和汽车行业的需求，计划建设一系列特种树脂项目，如高频高速PCB用树脂、特种环氧树脂、高性能树脂等，这些产品在国内市场存在供给缺口，公司的投资项目将有助于实现国产替代，并抢占氢能相关市场，如质子交换膜，这在当前国内企业较少掌握此类技术的背景下具有重要意义。
此外，东材科技正积极扩展新能源材料业务，依托新型绝缘材料，涉及太阳能电池光伏背板基膜、风电叶片专用树脂、特高压输电所需的电力电容聚丙烯薄膜，以及新能源汽车的电子聚丙烯薄膜和复合材料。这些新产品的开发和产能扩建将带来可观的增量，反映出公司对行业发展趋势的精准把握和前瞻性布局。
财通证券给予东材科技“增持”评级，并强调了公司通过丰富的产品矩阵、技术升级和产能扩充，将在光学基膜、高端树脂和新能源材料领域展现出强大的竞争力和增长潜力。投资者应密切关注公司动态，以把握投资机会。
