激光与水射流结合技术在半导体加工中的创新应用

"这篇毕业论文翻译探讨了水射流与激光结合加工技术在半导体领域的应用，特别是针对III/V族半导体材料如砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）。这种创新技术解决了传统切割方法中出现的问题，如热损伤和晶体缺陷，提供了更快、更清洁且精度极高的切割解决方案。同时，它能切割复杂形状，这是传统方法无法实现的。由于结合了水射流，该技术在加工过程中不会产生有毒气体，提高了安全性。论文指出，随着对高速和小型化需求的增加，III/V半导体材料在无线电和宽带通信行业中的应用日益增长，市场前景广阔。" 这篇毕业论文翻译详细介绍了半导体行业中的一种新型加工技术——激光微射流（lmj），它将激光与水射流相结合，克服了传统切割方法的局限性。在传统的半导体晶圆切割中，热影响可能导致工件切口产生晶体缺陷，而lmj技术则有效地避免了这些问题，提供了一种高效且精确的切割方式。此外，该技术还能实现任意形状的切割，这是传统切割方法难以企及的。 论文引用了市场研究数据，强调了III/V族半导体材料如砷化镓和磷化铟在无线通信和宽带通信领域的重要性。这些材料的电性能优于硅，特别是在高频操作和功率效率方面。根据"IC的洞察"的报告，2002年基于砷化镓的化合物半导体集成电路在市场中占据主导地位，且预计未来几年内，化合物半导体市场将以超过IC市场平均增长率的速度增长。 在这样的背景下，水射流与激光结合加工技术的应用显得尤为关键。它不仅提高了半导体器件的制造质量，还适应了行业对于更高级别性能和小型化的需求。通过减少加工过程中的热影响和毒性，这种技术也为环境保护和工人安全做出了贡献。因此，该技术对于推动半导体行业的进步和发展具有重要意义。