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(1)射频技术
非接触式 IC 卡是射频技术和 IC 卡技术相结合的产物,非接触式 IC 卡的射频技
术有以下特殊要求:
由于 IC 卡的尺寸限制,使大部分非接触式 IC 卡的内部不带电池,需要由读写设备
通过无线方式供电,经过卡内的稳压电路产生芯片工作所需的直流电压。内部结构
如图 1-1:
图 1-1 非接触式 IC 卡内部结构
(2)低功耗技术
对于卡内有电池和无电池的非接触式 IC 卡来说降低芯片功耗以提高卡片寿命和
保证一定的工作距离都非常重要。卡内芯片一般采取低压低功耗 CMOS 工艺制造,
并在电路设计中采用“休眠模式”等技术以降低功耗。
(3)封装技术
由于非接触式 IC 卡中需要封装天线、芯片和片外电容等部件,为确保卡片的大
小、厚度、柔韧性,需要特殊的封装技术。
(4)安全技术
非接触式 IC 卡以卡用芯片的物理安全技术、卡片制造的安全技术和卡的通讯安
全技术这三个方面的内容构成其强大的安全技术。
§1.4 IC 卡的国际标准
非接触式 IC 卡表面无触点,因此接口设备与非接触式卡的通信方式与接触式卡
不同,提供电源的方式也不同,为此 ISO/IEC 根据接口设备与 IC 卡作用距离的不同
而定义了三个国际标准,如表 1-1 所示:
表 1-1 非接触式 IC 卡国际标准