ASIC设计中的手工综合技术探析
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更新于2024-08-31
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"EDA/PLD中的基于ASIC设计的手工综合研究"
在电子设计自动化(EDA)和可编程逻辑器件(PLD)领域,基于ASIC(专用集成电路)的设计中,手工综合是优化电路性能的关键环节。当设计从行为级验证进入门级实现阶段,手工综合可以替代软件自动综合,以获得更高效、简洁的电路结构。本文主要探讨了手工综合在RTL(寄存器传输级)描述到门级网表转换过程中的应用。
首先,引言指出,尽管软件自动综合能快速完成设计流程,但可能导致门级电路的冗余,增加芯片面积和延迟。手工综合则能够消除这些冗余,提供最简化的电路结构和最小的延迟,尤其适用于对性能有极高要求的设计。
手工逻辑综合分为两个主要部分:时序逻辑综合和组合逻辑综合。时序逻辑综合关注的是电路的时序特性,如触发器和锁存器的布局,以及信号的路径延迟,目标是优化时钟路径,确保电路的正确同步。而组合逻辑综合则专注于优化无记忆元件的逻辑功能,通过变换和优化逻辑表达式来最小化面积和延迟。
在组合逻辑综合过程中,从高级描述转换得到的逻辑函数通常是未优化的,需要通过逻辑优化工具进行处理。综合的目标包括在满足延迟限制的同时最小化面积,以及提高电路的可测试性。这一阶段的设计通常比时序逻辑综合更直观和直接,但也需要精心规划和策略性的决策,以达到最佳效果。
文章中提到的无线发码遥控编码芯片实例,为读者提供了手工综合RTL级代码的实践案例。通过分析这个实例,作者详细阐述了时序逻辑综合的实施方法,总结了一般性的描述特征,将其归类为五种形式,以指导综合过程,减少不确定性和提高效率。这种有条理的方法有助于确保综合的准确性和高效性,对手工综合的深入理解和应用提供了宝贵的指导。
EDA/PLD中的基于ASIC设计的手工综合研究是提高集成电路性能和效率的重要途径,通过对时序和组合逻辑的精细化处理,设计师可以更好地控制电路的性能指标,适应不同应用场景的需求。本文通过实际案例和理论解析,为读者提供了丰富的手工综合知识和实践经验。
2020-11-12 上传
2022-11-07 上传
2021-09-22 上传
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2021-11-23 上传
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