移远EC200S模块硬件设计手册详解

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Quectel EC200S 硬件设计手册 Quectel EC200S 硬件设计手册是一份关于 EC200S 模块的参考设计文档,主要包含模块设计结构框图、电源、串口、(U)SIM 等接口设计。该手册旨在为客户提供关于 EC200S 模块的设计指南和技术支持。 **知识点1:EC200S 模块的设计结构** EC200S 模块的设计结构框图是该手册的核心内容之一。该框图展示了 EC200S 模块的内部结构,包括电源管理单元、Baseband 处理器、存储器、RF transceiver 等组件。该框图对于了解 EC200S 模块的工作原理和内部结构非常重要。 **知识点2:电源管理** 电源管理是 EC200S 模块的重要组成部分。该手册详细介绍了 EC200S 模块的电源管理方式,包括电源管理单元的工作原理、电源管理模式、电源管理接口等。该部分对于了解 EC200S 模块的电源管理机制非常重要。 **知识点3:串口和 (U)SIM 接口设计** 该手册还详细介绍了 EC200S 模块的串口和 (U)SIM 接口设计。该部分包括串口和 (U)SIM 接口的引脚分配、引脚描述、工作模式等内容。该部分对于了解 EC200S 模块的接口设计非常重要。 **知识点4:安全须知** 安全须知是 EC200S 模块的设计中非常重要的一部分。该手册详细介绍了 EC200S 模块的安全须知,包括人身伤害防护、财产损失防护等内容。该部分对于了解 EC200S 模块的安全须知非常重要。 **知识点5:评估板** 该手册还详细介绍了 EC200S 模块的评估板,包括评估板的设计结构、评估板的应用等内容。该部分对于了解 EC200S 模块的评估板非常重要。 **知识点6:工作模式和节能功能** 该手册还详细介绍了 EC200S 模块的工作模式和节能功能,包括睡眠模式、低功耗模式等内容。该部分对于了解 EC200S 模块的工作模式和节能功能非常重要。 Quectel EC200S 硬件设计手册是一份非常重要的参考设计文档,对于了解 EC200S 模块的设计结构、电源管理、串口和 (U)SIM 接口设计、安全须知、评估板、工作模式和节能功能等方面非常重要。
2020-05-28 上传
频段: LTE-FDD: B1/B3/B5/B8 LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41 GSM: 900/1800 MHz 数据 LTE: LTE-FDD: 最大 10 Mbps (DL)/最大 5 Mbps (UL) LTE-TDD: 最大 7.5 Mbps (DL)/最大 1 Mbps (UL) GSM: EDGE: 最大236.8 Kbps (DL)/最大236.8 Kbps (UL) GPRS: 最大 85.6 Kbps (DL)/最大 85.6 Kbps (UL) 接口 1 个 USB 2.0 高速接口 1 个数字语音 PCM 接口(可选) 1 个 1.8 V/3.0 V (U)SIM 接口 2 个 NETLIGHT 接口( NET_STATUS 和 NET_MODE) 2 个 UART 接口(主串口和调试串口) 2 个 ADC 接口 2 个 SDIO 接口(用于连接 SD 卡*和 Wi-Fi*) RESET(低电平有效) PWRKEY(低电平有效) 主天线 突出特性 FOTA(空中下载固件升级) (U)SIM 卡检测 用于连接 SD 卡*和 Wi-Fi*功能的 SDIO 接口 电气参数 输出功率: Class 3 (23 dBm ±2 dB) for LTE-FDD bands Class 3 (23 dBm ±2 dB) for LTE-TDD bands Class E2 (27 dBm ±3 dB) for EGSM900 8-PSK Class E2 (26 dBm ±3 dB) for DCS1800 8-PSK Class 4 (33 dBm ±2 dB) for EGSM900 Class 1 (30 dBm ±2 dB) for DCS1800 功耗: 11 μA @关机 TBD @LTE 休眠(PF=128) TBD @LTE 休眠(PF=256) 30 mA @空闲 灵敏度: FDD B1: -97.5 dBm FDD B3: -94.3 dBm FDD B5: -97 dBm FDD B8: -96.5 dBm TDD B34: -96.3 dBm TDD B38: -97 dBm TDD B39: -96.3 dBm TDD B40: -97 dBm TDD B41: -96 dBm EGSM900: -105 dBm DCS1800: -106 dBm 软件特性 USB 虚拟串口驱动: Windows 7/8/8.1/10、 Linux 2.6~5.4、 Android 4.x/5.x/6.x/7.x/9.x RIL 驱动: Android 4.x/5.x/6.x/7.x/8.x/9.x RNDIS 驱动: Windows 7/8/8.1/10, Linux 2.6~5.4 ECM 驱动: Linux 2.6~5.4 协议栈: TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP/FILE/MQTT/PING*/ CMUX*/NTP*/NITZ*/HTTPS*/FTPS*/SSL*/ MMS*/SMTP*/SMTPS* 一般特性 扩展温度范围: -40 °C ~ +85 °C 模块尺寸: 29.0 mm × 32.0 mm × 2.4 mm 重量: TBD LCC 封装 供电电压: 3.4~4.5 V,典型值 3.8 V 带宽: 1.4/3/5/10/15/20MHz 3GPP TS 27.007, 27.005 定义的命令,以及移远 通信增强型 AT 命令