回流焊接屏蔽罩工艺设计关键要素详解

G.6.3 采用回流焊接的屏蔽罩工艺设计要求主要针对射频电路板中的电磁干扰(EMI)防护措施。以下是该部分的关键知识点： 1. **开口要求**：屏蔽罩需要至少75mil的直角方口，以便于X光检测。对于波长大于75mil的开口，设计者应在每平方英寸内均匀分布75mil的开口，并在X-Y坐标文件中明确标记位置。 2. **设计灵活性**：推荐使用可机贴和回流焊接的屏蔽罩，比如活动式表贴带卡锁或带有盖子的EMI屏蔽罩，以便于安装和维修。 3. **电镀层**：建议使用100-200µinch的电镀锡层，以提高可焊性。电镀镍不如锡的效果理想，这一点在设计时需特别注明。 4. **结合力与剪切拉力**：屏蔽罩应与PCB或基材有良好的结合，确保焊接过程中不会造成破坏。允许在屏蔽罩贴片位置存在阻焊隔开的插件孔和过孔。 5. **结构设计**：“城堡式”设计（如图G.3所示）被推荐，即屏蔽罩的形状有助于内部锡焊和机械稳定性。 6. **焊接位置**：屏蔽罩焊盘中心与PCB焊盘中心对齐，保证内部锡焊质量并增强机械强度。 7. **尺寸控制**：屏蔽罩尺寸宜控制在33mmX33mm以内，以确保受热均匀和回流焊接过程中的稳定性。 8. **方向标识**：屏蔽罩和PCB板都需要明确的方向或极性标识，便于装配和识别。 9. **焊接方向**：屏蔽罩长边应垂直于PCB长边，有利于回流焊接效果。 10. **印刷钢网**：锡膏印刷时，钢网开口宽度应比焊盘宽10mil，长度至少等于焊盘长度，以确保机械应力匹配，并在文档中注明。 11. **返修与检测**：设计时要考虑返修和检测的便利性，包括预留检测孔的数量、直径和间距。 12. **其他参考文件**：标准遵循了IPC-SM-782和IPC2252-2002等国际标准，以及射频元器件的选用原则、布局设计、布线设计等，这些都是射频电路板设计的重要依据。 总结，这部分规范详细规定了射频电路板在设计屏蔽罩时的一系列工艺要求，旨在确保电路板的电磁兼容性和可维护性。它强调了细节处理，如开口设计、电镀层选择、结构布局以及与PCB的集成方式，都是为了保证射频板的整体性能和可靠性。