使用Cadence和Synopsys进行数字VLSI芯片设计

"基于金融知识图谱的反欺诈应用" 标题中的"连接有信号线的焊盘框"是指在集成电路设计中，焊盘框（Pad Frame）的连接方式，特别是信号线的方向和管理，这对于理解IC封装和互连至关重要。描述中提到了信号线的方向性，从读者内核到焊盘框的信号是输出，而从焊盘框到内核的信号是输入。这种概念是基于芯片设计中的输入/输出（I/O）管理，确保信号能够正确传输。 在电子设计自动化（EDA）工具中，如Cadence，设计者会使用特定的命名规则来区分内部信号（以J后缀表示）和焊盘上的实际信号。这样做的好处是清晰地跟踪信号路径，同时允许在不同版本的电路设计中使用相同的测试程序。例如，图12.13和图12.14展示了作者的命名约定以及自动生成的焊盘框符号，该符号在全芯片（wholechip）的schematic视图中连接到内核宏模块。焊盘框的symbol可以通过Design—Create Cellview—From Cellview菜单自动生成，并且设计者可能会对总线进行合并或展开以适应不同的设计需求。 描述中还提到，作者在保存全芯片原理图时遇到关于DatalnB信号为浮空输出的警告，但因未使用这些信号，所以选择忽略。在实际设计中，未连接的输出可能导致设计问题，需要谨慎处理。 标签"Cadence"表明这是与Cadence公司相关的，Cadence是电子设计自动化领域的一个重要工具，广泛用于数字集成电路设计，包括电路图输入、Verilog仿真、布局布线等环节。 部分内容摘自《数字VLSI芯片设计——使用Cadence和Synopsys CAD工具》一书，这本书详述了如何使用这些CAD工具进行实际的数字集成电路设计。书中涵盖的内容包括CAD设计平台、Verilog仿真、版图编辑、单元设计与表征、Verilog综合、布局布线等多个步骤，旨在帮助读者通过实例学习和掌握集成电路设计的全过程。此外，书中还包括一个设计简化MIPS微处理器的案例，适合高校教学和集成电路设计实践。 这本书对于理解 Cadence 和 Synopsys 工具在数字VLSI设计中的应用，以及配合理论教材进行实践学习非常有帮助，适合作为高等教育相关课程的教材，同时也适用于集成电路设计人员的培训和参考。