Cadence SPB教程：从原理图到焊盘制作

"Cadence SPB 软件入门教程，涵盖从原理图设计到PCB版图制作的全过程，重点讲解焊盘(Pad)的制作。教程要求学习者掌握焊盘的各层概念，热风焊盘的制作，以及焊盘参数设置。涉及到的软件包括OrCADCaptureCIS用于绘制电路原理图，PadDesigner和AllegroPCBDesignGXL用于焊盘和封装设计，以及PCB版图的绘制。" 在Cadence SPB软件的PCB设计过程中，焊盘(Pad)的制作是至关重要的步骤。焊盘是连接元器件与电路板的关键元素，它决定了元器件的安装方式和电气性能。首先，了解焊盘的各层概念是非常基础的，焊盘通常由多层构成，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)、内层(Inner Layers)以及机械层(Mechanical Layers)等，每层都有其特定的功能，如信号传输、接地或电源分布等。 热风焊盘是一种特殊类型的焊盘，主要用于SMT(Surface Mount Technology)工艺中，它能够提供更好的焊接效果和热量散发。在Allegro PCB Design GXL中制作热风焊盘，需要设置特定的焊盘形状和尺寸，以适应高温焊接环境，并确保元器件的可靠安装。这通常涉及设置焊盘的热扩散特性、大小、形状以及与元器件引脚的配合。 焊盘的参数设置包括但不限于焊盘的直径、厚度、焊盘形状(圆形、椭圆形、多边形等)、开口大小、导电区域的定义等。这些参数的合理设定直接影响到焊接质量和电路板的制造工艺性。例如，焊盘的尺寸需要根据元器件的引脚大小和焊接工艺来确定，过小可能导致焊接不良，过大则可能影响相邻焊盘的间距，造成短路风险。 在制作封装时，PadDesigner和AllegroPCBDesignGXL提供了强大的工具。用户需要创建新的库文件，为每个元器件设计对应的焊盘布局。这包括在Part Designer中定义焊盘的形状、引脚类型和位置，以及在Allegro中进行实际的版图布局。在原理图设计阶段，OrCADCaptureCIS是关键工具，它允许设计师绘制电路原理图，选择或创建必要的元器件，并生成Netlist文件，该文件包含了电路的连接信息，是PCB布局的输入。 PCB版图制作流程包括导入Netlist、放置元器件、布线、DRC(Design Rule Check)检查、以及优化布局和布线等步骤。DRC检查是为了确保设计符合制造规则，避免潜在的电气和物理冲突。AllegroPCBDesignGXL是进行这些操作的主要平台，它提供了丰富的设计和检查工具，以确保最终的PCB设计既功能完整，又满足制造要求。 本教程通过具体的xCore-test-board实例，详细介绍了从理解电路需求，到创建自定义元器件库，再到完成PCB版图的整个过程，是学习Cadence SPB软件和PCB设计的宝贵资源。