PCIe布线设计指南:规范与注意事项

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PCI Express (PCIe) 布线规范是一套详细的行业标准,用于设计和构建支持高速数据传输的主板和扩展卡接口。它最初由Intel公司制定,并在2003年的"DRAFT PCIExpress Board Design Guidelines"文档中发布。该规范旨在确保兼容性和互操作性,让不同的硬件组件能够在PCIe总线系统中高效地通信,特别是在处理如图形处理器(GPU)、网络适配器和存储控制器等高带宽设备时。 PCIe布线规范涉及的关键知识点包括: 1. **信号线物理布局**:规范规定了数据、电源和控制信号线的位置、间距和排列方式,以减小电磁干扰(EMI)并提高信号完整性。这包括了不同版本(如PCIe 1.0、2.0、3.0、4.0等)之间的差异,每一代都支持更高的带宽和更严格的电气特性。 2. **连接器设计**:PCIe采用多种类型的连接器,如Molex Lancer系列或Twinaxial系列,以适应不同的引脚数和速度等级。设计者必须遵循特定的插槽和连接器布局,确保物理接口的正确对接。 3. **电源管理**:PCIe规范定义了电源管理功能,如动态电压和频率缩放(DVFS),以优化功耗和热管理。设计者需考虑电源分配和功率消耗,确保系统能在不同工作状态下稳定运行。 4. **热插拔与信号隔离**:为了支持热插拔,规范规定了信号线的冗余和隔离措施,以及如何在插入或移除设备时处理信号的中断和恢复。 5. **信号速率与带宽**:随着技术的进步,PCIe标准不断提升传输速率,从最初的160MB/s到现在的最高20GB/s。设计师需要了解这些变化对布线材料、走线路径和阻抗的要求。 6. **合规性验证**:为了保证产品符合规范,制造商需要通过PCIe组织(PCI-SIG)的官方测试,确保其产品的电气、功能和性能满足规格要求。 7. **安全与隐私**:随着PCIe成为关键的数据传输通道,规范还包含了安全方面的考虑,如加密技术和防止未授权访问的措施。 8. **文档版权与使用条款**:Intel强调文档提供是"AS IS",没有任何形式的保修,且Intel保留所有知识产权,包括但不限于商标权。用户在使用规范时应遵守相关的许可协议,避免侵犯他人的专利和商标权。 PCIe布线规范是一个综合性的设计指南,涵盖了从物理接口设计到功能实现、安全策略的全方位内容,对于开发高性能、稳定和兼容的计算机系统至关重要。设计者在遵循规范的同时,还需不断跟踪更新,以适应不断演进的技术趋势。
2018-11-27 上传
OBJECTIVE OF THE SPECIFICATION.................................................................................... 27 DOCUMENT ORGANIZATION ................................................................................................ 27 DOCUMENTATION CONVENTIONS...................................................................................... 28 TERMS AND ACRONYMS........................................................................................................ 29 REFERENCE DOCUMENTS...................................................................................................... 36 1. INTRODUCTION ................................................................................................................ 37 1.1. A THIRD GENERATION I/O INTERCONNECT ................................................................... 37 1.2. PCI EXPRESS LINK......................................................................................................... 39 1.3. PCI EXPRESS FABRIC TOPOLOGY .................................................................................. 41 1.3.1. Root Complex........................................................................................................ 41 1.3.2. Endpoints .............................................................................................................. 42 1.3.3. Switch.................................................................................................................... 45 1.3.4. Root Complex Event Collector.............................................................................. 46 1.3.5. PCI Express to PCI/PCI-X Bridge........................................................................ 46 1.4. PCI EXPRESS FABRIC TOPOLOGY CONFIGURATION....................................................... 46 1.5. PCI EXPRESS LAYERING OVERVIEW.............................................................................. 47 1.5.1. Transaction Layer................................................................................................. 48 1.5.2. Data Link Layer .................................................................................................... 48 1.5.3. Physical Layer ...................................................................................................... 49 1.5.4. Layer Functions and Services............................................................................... 49 2. TRANSACTION LAYER SPECIFICATION ..................................................................... 53 2.1. TRANSACTION LAYER OVERVIEW.................................................................................. 53 2.1.1. Address Spaces, Transaction Types, and Usage................................................... 54 2.1.2. Packet Format Overview ...................................................................................... 56 2.2. TRANSACTION LAYER PROTOCOL - PACKET DEFINITION............................................... 58 2.2.1. Common Packet Header Fields ............................................................................ 58 2.2.2. TLPs with Data Payloads - Rules ......................................................................... 61 2.2.3. TLP Digest Rules .................................................................................................. 65 2.2.4. Routing and Addressing Rules .............................................................................. 65 2.2.5. First/Last DW Byte Enables Rules........................................................................ 69 2.2.6. Transaction Descriptor......................................................................................... 71 2.2.7. Memory, I/O, and Configuration Request Rules................................................... 77 2.2.8. Message Request Rules......................................................................................... 83 2.2.9. Completion Rules.................................................................................................. 97 2.2.10. TLP Prefix Rules ................................................................................................. 100 2.3. HANDLING OF RECEIVED TLPS.................................................................................... 104