ARROW_ADI白皮书：EMI挑战、趋势与isoPower解决方案详解

本文档深入探讨了ARROW_ADI公司关于电磁干扰(EMI)的现状、发展趋势以及新型解决方案。随着电气系统的微型化和多功能化，如在工厂自动化、汽车、仪器仪表和医疗领域的发展，对电子元件的尺寸压缩和集成度提升提出了更高的要求。然而，这同时也带来了EMI问题的挑战，包括法规认证、RF频谱污染、电路兼容性、系统干扰和潜在的成本增加。 EMI现状与趋势部分强调了电子设备在紧凑封装中面临的压力，需要在保证功能性和安全性的同时满足严格的EMI标准，如CISPR32。小型化趋势使得传统EMI抑制技术如箝位铁氧体、电容去耦、铁氧体磁珠和金属屏蔽的应用空间受限，而且这些方法往往依赖于试错过程，导致测试周期长、成本高。 新型的EMI解决方案——isoPower被提出，作为一种创新的方法，它旨在通过在集成电路层面进行集成来缓解集成式电源解决方案的EMI问题。isoPower的优势在于其能够减少组件数量，简化设计，并缩短认证周期，从而降低总体成本。它不仅关注硬件设计，还涉及信号完整性、电缆选择、外壳和屏蔽，以及软件和固件的优化，以达到更好的EMI性能。 在实践中，设计师面临的主要挑战是辐射发射的增加，尤其是在采用高频变压器来减小尺寸时，共模电流的增加可能导致EMI水平上升。因此，有效的EMI设计规划至关重要，需要提前制定多个预备方案，以便灵活应对可能的问题，确保产品能够在法规要求下顺利通过电磁兼容(EMC)认证。 这篇白皮书提供了全面的视角，从EMI设计的基本原则到实际应用策略，帮助工程师们理解和应对当前和未来EMI领域的挑战，推动了行业向更高效、更环保的解决方案迈进。