本资源是智东西公开课，由湃方科技联合创始人兼CEO武通达主讲，主题聚焦于"高能效边缘AI芯片在工业AIoT中的应用实践"。讲座深入探讨了AI芯片的发展趋势，特别是针对工业物联网（Industrial IoT, AIoT）的特殊需求，如低功耗、低延时以及低成本。
首先，武通达分析了工业AIoT对于边缘AI芯片的具体需求，这些需求源于工业4.0智能设备的广泛应用，包括流程自动化、设备智能化和工艺智能等场景，对芯片的性能有着极高要求，如超低功耗（小于1W）、实时响应能力以及能够支持大型AI模型在边缘进行处理。在能效方面，演讲提到了AI芯片能效的发展历程，展示了不同年份芯片的能效水平，强调了能效驱动AI芯片技术发展的关键性。
讲座中，武通达详细介绍了湃方科技的几项创新技术：
1. Sticker-II：非结构化稀疏技术，可能涉及利用数据的稀疏特性减少芯片运算量。
2. Sticker-IM：存内计算，即在存储器内执行部分计算任务，以减少数据传输和提高效率。
3. Sticker-V：专为视频流处理设计的芯片，适合实时处理工业监控中的大量视频数据。
4. Axon：作为工业物联网AI芯片的软件工具链，可能提供了一套完整的开发和部署解决方案。
此外，演讲还分享了端边云协同的工业AIoT案例，展示了如何通过高效能的边缘AI芯片实现数据处理和决策的本地化，同时与云端进行有效的协作，以提升整体工业生产效率。
总结部分强调了在AI芯片设计中，能效优化的重要性，包括通过数据稀疏度、变换域优化、数据复用和存储优化等方式来提升芯片的能效。工业4.0的智能设备，如智能汽车、自动驾驶无人机、智能摄像头和活体检测等，都体现了人工智能在行业中的广泛应用和边缘AI芯片的必要性。
这是一次关于工业AIoT背景下，如何通过高能效边缘AI芯片提升智能设备性能、降低能耗并实现智能协同工作的深入讨论。这对于理解AI在工业领域的实际应用和芯片技术的发展趋势具有很高的参考价值。
