中国大陆晶圆厂扩张趋势:中芯国际与台积电的产能角逐
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“目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项目(8寸12寸,最全)” 这篇文档主要介绍了中国大陆晶圆厂的发展情况,特别是12英寸晶圆厂的分布、产能以及主要参与企业。随着全球半导体产业向中国大陆转移,中国的晶圆制造能力正在迅速提升。 中芯国际作为中国大陆最大的晶圆代工厂,近期在上海和深圳连续建立了12英寸晶圆厂,显示出其扩张策略的积极态势。这种扩张背后的信心来源于中芯国际在国内芯片制造业的领导地位,股价上涨,以及预期在2020年能进入全球代工前三。通过扩大产能,中芯国际旨在提高销售额,增强折旧能力,以支持更大的投资。 台积电是全球晶圆代工行业的领导者,2015年的销售额达到264亿美元。尽管台积电在南京的12英寸生产线计划产能为2万片/月,但面对大陆市场日益增长的需求,这样的产能可能仍显不足。据报道,后续可能会进一步扩大到4万片/月。 联电也在厦门启动了12英寸晶圆厂的运营,这是两岸合资的第一家12英寸晶圆厂,加入了中国大陆现有的12英寸晶圆厂行列。此外,英特尔、三星和SK海力士等国际巨头早已在中国设立了生产基地,主要集中在存储产业。例如,英特尔大连12英寸晶圆厂最初用于生产65纳米CPU,后来转型为生产3D-NAND Flash。 中国大陆本土的晶圆厂还包括华力微和中芯国际,它们在上海和北京分别设有工厂,部分制程技术已经达到28纳米。中芯国际的B2厂也是12英寸晶圆厂的一部分。联电则与福建晋华集成电路合作,发展DRAM相关制程技术,并在泉州建立12英寸晶圆厂,专注于利基型DRAM代工。力晶与合肥市政府合作的晶合集成则专注于最高90纳米的面板驱动IC生产。 中国大陆的晶圆厂分布广泛,且在不断扩大产能和技术升级,以满足全球半导体市场的快速增长需求,尤其是12英寸晶圆厂的建设和运营,表明了中国在全球半导体供应链中的重要地位。这些举措不仅提升了国内芯片制造能力,也有助于吸引更多的国际合作伙伴,推动整个行业的共同发展。
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