Quectel EC200S-CN 硬件设计手册:LTE模块详解

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"Quectel EC200S-CN 硬件设计手册_V1.0.pdf" 这篇文档是关于Quectel EC200S-CN LTE标准模块的硬件设计手册,由上海移远通信技术股份有限公司发布。EC200S-CN是一款紧凑型的M2M(Machine-to-Machine)通信模块,适用于各种应用,包括自动化、智能计量、跟踪系统、安防、路由器、无线POS机、移动计算设备、PDA电话和平板电脑等。它的尺寸仅为29.0mm × 32.0mm × 2.4mm,具有高度集成的特点。 EC200S-CN模块采用贴片式设计,拥有144个引脚,其中80个为LCC引脚,剩余64个为LGA引脚。手册中列出了关键的电源和接口电压规格,如BAT_RF/VBAT_BB的工作电压范围为-0.3到6.0V,USB_VBUS为-0.3到5.5V。VBAT_BB的最大电流限制为0.8A,VBAT_RF的最大电流可达1.8A。数字接口电压范围为-0.3到2.3V。此外,手册还提供了ADC0和ADC1的电压参考,均为0到VBAT_BB。 手册强调了正确的硬件设计对确保模块正常运行的重要性,并提供了安全须知,提醒用户在操作过程中遵循规定,以防发生人身伤害或设备损坏。文档还包含了模块的主要性能概述,例如数据传输速度、网络兼容性等。功能框图展示了模块内部组件的布局和交互,有助于理解模块的工作原理。 评估板的信息也包含在内,用于开发者进行实际测试和产品开发。手册详细描述了应用接口,包括基本描述、引脚分配、引脚功能以及工作模式,这些信息对于硬件工程师在设计与EC200S-CN模块配套的电路板时非常有用。 文档最后,上海移远通信技术股份有限公司提供了技术支持和服务联系方式,包括电话、邮箱以及官方网站,以便用户在设计过程中遇到问题时能够及时得到帮助。此外,文档的版权信息和历史修订记录也做了明确标注,强调了未经授权复制或转售的法律责任。 整体而言,这个硬件设计手册是EC200S-CN模块开发者和硬件工程师的重要参考资料,它提供了全面的设计指导,确保了与模块相关的硬件设计符合规范,从而实现稳定可靠的通信功能。
2020-05-28 上传
频段: LTE-FDD: B1/B3/B5/B8 LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41 GSM: 900/1800 MHz 数据 LTE: LTE-FDD: 最大 10 Mbps (DL)/最大 5 Mbps (UL) LTE-TDD: 最大 7.5 Mbps (DL)/最大 1 Mbps (UL) GSM: EDGE: 最大236.8 Kbps (DL)/最大236.8 Kbps (UL) GPRS: 最大 85.6 Kbps (DL)/最大 85.6 Kbps (UL) 接口 1 个 USB 2.0 高速接口 1 个数字语音 PCM 接口(可选) 1 个 1.8 V/3.0 V (U)SIM 接口 2 个 NETLIGHT 接口( NET_STATUS 和 NET_MODE) 2 个 UART 接口(主串口和调试串口) 2 个 ADC 接口 2 个 SDIO 接口(用于连接 SD 卡*和 Wi-Fi*) RESET(低电平有效) PWRKEY(低电平有效) 主天线 突出特性 FOTA(空中下载固件升级) (U)SIM 卡检测 用于连接 SD 卡*和 Wi-Fi*功能的 SDIO 接口 电气参数 输出功率: Class 3 (23 dBm ±2 dB) for LTE-FDD bands Class 3 (23 dBm ±2 dB) for LTE-TDD bands Class E2 (27 dBm ±3 dB) for EGSM900 8-PSK Class E2 (26 dBm ±3 dB) for DCS1800 8-PSK Class 4 (33 dBm ±2 dB) for EGSM900 Class 1 (30 dBm ±2 dB) for DCS1800 功耗: 11 μA @关机 TBD @LTE 休眠(PF=128) TBD @LTE 休眠(PF=256) 30 mA @空闲 灵敏度: FDD B1: -97.5 dBm FDD B3: -94.3 dBm FDD B5: -97 dBm FDD B8: -96.5 dBm TDD B34: -96.3 dBm TDD B38: -97 dBm TDD B39: -96.3 dBm TDD B40: -97 dBm TDD B41: -96 dBm EGSM900: -105 dBm DCS1800: -106 dBm 软件特性 USB 虚拟串口驱动: Windows 7/8/8.1/10、 Linux 2.6~5.4、 Android 4.x/5.x/6.x/7.x/9.x RIL 驱动: Android 4.x/5.x/6.x/7.x/8.x/9.x RNDIS 驱动: Windows 7/8/8.1/10, Linux 2.6~5.4 ECM 驱动: Linux 2.6~5.4 协议栈: TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP/FILE/MQTT/PING*/ CMUX*/NTP*/NITZ*/HTTPS*/FTPS*/SSL*/ MMS*/SMTP*/SMTPS* 一般特性 扩展温度范围: -40 °C ~ +85 °C 模块尺寸: 29.0 mm × 32.0 mm × 2.4 mm 重量: TBD LCC 封装 供电电压: 3.4~4.5 V,典型值 3.8 V 带宽: 1.4/3/5/10/15/20MHz 3GPP TS 27.007, 27.005 定义的命令,以及移远 通信增强型 AT 命令