Hi3516硬件设计手册：全面解析与指南

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"HI3516 Hardware Design User Guide硬件设计用户指南" 《HI3516 Hardware Design User Guide》是海思半导体科技有限公司（HiSilicon Technologies Co., Ltd.）发布的一份硬件设计指导手册，旨在为开发者和工程师提供关于HI3516芯片的详细设计规范和操作指南。该手册的版本号为00B02，发行日期为2013年2月5日，所有版权归属海思半导体。手册中可能包含了以下关键知识点： 1. HI3516芯片介绍：HI3516是一款由海思公司开发的集成电路，通常用于视频监控、网络摄像头等应用。它可能集成了高性能的处理器、图像信号处理器(ISP)、以及各种接口，如以太网、USB、串行通信接口等。 2. 硬件设计规范：手册会详细说明HI3516芯片的电路板布局、电源管理、信号完整性、抗干扰措施等硬件设计要点。这包括了芯片的封装信息、引脚定义、电气特性以及必要的硬件连接和配置。 3. 接口与外设连接：内容可能涵盖如何正确连接和配置HI3516芯片与其他硬件组件，如存储器、传感器、显示屏、网络模块等，以确保系统的正常运行和高效通信。 4. 系统级集成：可能包含关于如何将HI3516集成到整个系统中的指导，包括操作系统的选择和移植、固件更新流程、调试工具的使用等。 5. 安全性和合规性：手册可能会提及针对不同市场的安全标准和合规性要求，如电磁兼容性(EMC)、功耗限制、环境适应性等。 6. 故障排查与维护：提供常见问题的解决方案，帮助用户诊断和解决在硬件设计或使用过程中遇到的问题。 7. 法律声明与免责声明：手册中的法律条款强调未经许可，不得复制或传播其内容。此外，文档提供的信息仅供参考，不提供任何明示或暗示的保证，用户需按照合同规定使用产品和服务。由于实际内容未提供，以上概述基于通常的硬件设计手册结构进行推测。具体的设计细节、电路图、参数表和代码示例等内容，需要参考实际的手册内容。请确保在实际操作时，严格按照手册的指示进行，以确保HI3516芯片的正确和有效利用。

Hi3516C Hardware Design

User Guide Figures

Issue 00B02 (2013-02-05)

HiSilicon Proprietary and Confidential

Figures

Figure 1-1 Crystal oscillator circuit ....................................................................................................................... 1

Figure 1-2 Typical external reset and watchdog circuit ......................................................................................... 2

Figure 1-3 JTAG connection mode and standard connector pins .......................................................................... 4

Figure 1-4 Typical topology of connecting the Hi3516C to an external DDR3 SDRAM ..................................... 6

Figure 1-5 Typical topology of connecting the Hi3516C to an external DDR2 SDRAM ..................................... 6

Figure 1-6 Differential clocks DDR_CLK_N and DDR_CLK_P in one-drive-one mode when a DDR3 SDRAM

is connected ............................................................................................................................................................ 7

Figure 1-7 Address signals in one-drive-one mode when a DDR2 or DDR3 SDRAM is connected .................... 8

Figure 1-8 Reference design of the DDR3 voltage-divider circuit ...................................................................... 10

Figure 1-9 Power-on sequence ............................................................................................................................ 11

Figure 1-10 Power-off sequence .......................................................................................................................... 12

Figure 1-11 Signal connections in MII mode (clocks provided by the Hi3516C) ............................................... 13

Figure 1-12 Signal connections in MII mode (clocks provided by external components) .................................. 14

Figure 1-13 Signal connections in RMII mode (clocks provided by the Hi3516C) ............................................ 14

Figure 1-14 Signal connections in RMII mode (clocks provided by external components) ................................ 15

Figure 2-1 Core power pins on the Hi3516C ...................................................................................................... 20

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