Altium Designer规则设置：过孔焊盘直连与间隔调整

"Altium Designer规则设置技巧" 在Altium Designer这款强大的电路板设计软件中，规则设置对于确保设计质量和优化布线至关重要。本资源主要介绍了两个关键的规则设定技巧：过孔（via）和焊盘（pad）的连接状态以及它们之间的间隔设置。 一、过孔和焊盘的覆铜连接 1. 过孔和焊盘有三种连接状态： - 图一（noconnect）：不连接状态，过孔和焊盘之间无电气连接。 - 图二（reliefconnect）：十字形连接，过孔和焊盘通过十字形的铜皮相连，通常用于减少应力并提供热释放路径。 - 图三（directconnect）：直接连接，过孔和焊盘直接相连，形成一个连续的导电区域。 默认情况下，覆铜与过孔之间的连接是十字形连接。若需改为直接连接，可执行以下步骤： - 在PCB环境下，选择`Design > Rules > Plane > Polygon Connect style`，然后右键点击`PolygonConnectstyle`，新建一个规则。 - 给新规则命名，例如`Via`，并设置`WhereTheFristObjectMatches`为`Advanced (Query)`，`FullQuery`输入`IsVia`，选择`ConnectStyle`为`Direct Connect`。 - 调整规则优先级，使`Via`规则优先级最高。 这样，相同网络的过孔和覆铜将直接相连，而非十字形连接。若需同时处理焊盘的连接，可以将`FullQuery`修改为`IsViaorIsPad`，这会使得所有焊盘也采用直接连接。 然而，可能需要特定元件焊盘与覆铜直连，而其他元件保持十字形连接。为此，可以修改`FullQuery`，例如`IsViaorInComponent('JP3')`，这样只有指定元件（如JP3）的焊盘会与覆铜直连。 二、过孔和焊盘间隔的设置 在Altium Designer中，可以通过规则设定控制不同对象间的间距。例如，设置VIA和VIA、VIA和PAD以及PAD和PAD之间的间隔，这涉及到`WhereTheFirstObjectMatches`和`WhereTheSecondObjectMatches`的`FullQuery`设置。 例如，要设置VIA和VIA之间的最小间距，可以在`FullQuery`中输入`IsViaANDIsVia`，然后定义相应的间距值。同理，对于VIA和PAD或PAD和PAD之间的间距，可以分别输入`IsViaANDIsPad`或`IsPadANDIsPad`，并调整相应间距。 通过这些规则设定，设计师能够精确控制电路板上的电气和物理特性，以满足设计要求和制造约束，提高设计的可靠性和效率。在实际操作中，应根据项目需求和规范灵活调整这些规则，确保电路板设计的质量和性能。