2022年半导体行业周报：IC存货高峰与市场展望

本周半导体行业周报重点关注了IC设计原厂的存货情况。随着2021年第三季度，由于下游市场需求强劲和代工产能紧张，IC设计公司的存货水平显著增长。这一阶段，企业为了满足客户需求，增加了库存储备。然而，进入2022年，随着下游需求减弱，IC设计公司开始主动降低库存，以减少库存压力。 据报告显示，预计到2022年第三季度，IC设计公司的存货将达到峰值，随后在2023年上半年，库存去化将显示出明显的成效。这一动态对投资者来说是关键指标，因为它反映了供需关系的变化和行业健康状况。 同时，市场亮点包括盛美上海推出涂胶显影Track设备，计划在第四季度交付，标志着公司在先进封装领域的新进展。全球DRAM市场在2022年第三季度遭遇28.9%的季节性下滑，但高端光刻机制造商ASML在中国的半导体集群项目进展顺利，预计对未来的设备供应将有所支撑。 在投资建议方面，由于IC设计板块经历了较大的股价调整，目前估值处于历史低位。虽然需求前景不明朗，但基于库存去化的预期和潜在需求回暖，分析师建议关注射频芯片领域的卓胜微、唯捷创新，MCU/处理器领域的兆易创新、国芯科技等，模拟IC可关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等，传感器领域推荐韦尔股份和思特微，存储方面则有北京君正、兆易创新等值得关注。 然而，投资者应注意到半导体行业的景气度可能继续下滑，这将带来一定的风险。因此，在做出投资决策时，务必仔细阅读并考虑行业报告中的免责条款和风险提示，以全面评估投资机会和潜在挑战。