2022年半导体行业周报:IC存货高峰与市场展望
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更新于2024-06-16
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本周半导体行业周报重点关注了IC设计原厂的存货情况。随着2021年第三季度,由于下游市场需求强劲和代工产能紧张,IC设计公司的存货水平显著增长。这一阶段,企业为了满足客户需求,增加了库存储备。然而,进入2022年,随着下游需求减弱,IC设计公司开始主动降低库存,以减少库存压力。
据报告显示,预计到2022年第三季度,IC设计公司的存货将达到峰值,随后在2023年上半年,库存去化将显示出明显的成效。这一动态对投资者来说是关键指标,因为它反映了供需关系的变化和行业健康状况。
同时,市场亮点包括盛美上海推出涂胶显影Track设备,计划在第四季度交付,标志着公司在先进封装领域的新进展。全球DRAM市场在2022年第三季度遭遇28.9%的季节性下滑,但高端光刻机制造商ASML在中国的半导体集群项目进展顺利,预计对未来的设备供应将有所支撑。
在投资建议方面,由于IC设计板块经历了较大的股价调整,目前估值处于历史低位。虽然需求前景不明朗,但基于库存去化的预期和潜在需求回暖,分析师建议关注射频芯片领域的卓胜微、唯捷创新,MCU/处理器领域的兆易创新、国芯科技等,模拟IC可关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等,传感器领域推荐韦尔股份和思特微,存储方面则有北京君正、兆易创新等值得关注。
然而,投资者应注意到半导体行业的景气度可能继续下滑,这将带来一定的风险。因此,在做出投资决策时,务必仔细阅读并考虑行业报告中的免责条款和风险提示,以全面评估投资机会和潜在挑战。
2021-03-20 上传
2023-06-13 上传
2023-05-16 上传
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2023-07-05 上传
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