Altium Designer PCB设计规则详解

"PCB设计规则中英对照" 在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计规则是确保电路板功能可靠、制造可行的关键因素。Altium Designer是一款流行的PCB设计软件，它提供了丰富的设计规则来帮助工程师确保设计的合规性。以下是对这些规则的详细解释： 1. **电气规则 (Electrical Rules)** - **Clearance（安全间距规则）**: 规定了不同信号之间或元件引脚之间的最小安全距离，以防止短路或电磁干扰。 - **Short Circuit（短路规则）**: 检测并防止电路中的短路情况，确保电流的正确路径。 - **UnRoutedNet（未布线网络规则）**: 确保所有网络都被正确布线，避免未连接的信号。 - **UnConnectedPin（未连线引脚规则）**: 防止电路板上的元件引脚未被正确连接。 2. **布线规则 (Routing Rules)** - **Width（走线宽度规则）**: 设定走线的最小和最大宽度，以满足电流需求和热耗散。 - **RoutingTopology（走线拓扑布局规则）**: 规定信号线的布局策略，如星形、树状或网格状等。 - **RoutingPriority（布线优先级规则）**: 确定布线顺序，通常优先处理关键信号。 - **RoutingLayers（布线板层线规则）**: 规定哪些信号应在特定的电路板层上布线。 - **RoutingCorners（导线转角规则）**: 规定走线转弯的角度和形状，以减小信号反射。 - **RoutingViaStyle（布线过孔形式规则）**: 控制过孔的类型和位置，确保信号传输的连续性。 - **FanoutControl（布线扇出控制规则）**: 管理从一个源点到多个目标点的信号分布。 3. **表贴焊盘规则 (SMT Rules)** - **SMDToCorner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则）**: 防止焊盘与走线接近导致的焊接问题。 - **SMDToPlane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则）**: 确保焊盘与电源层的安全间隔。 - **SMDNeckDown（SMD焊盘颈缩率规则）**: 控制焊盘缩小区域的尺寸，以适应制造工艺。 4. **阻焊层规则 (Mask Rules)** - **SolderMaskExpansion（阻焊层收缩量规则）**: 调整阻焊层的尺寸，防止焊料扩散。 - **PasteMaskExpansion（助焊层收缩量规则）**: 控制助焊层的尺寸，确保焊接质量。 5. **电源层规则 (Plane Rules)** - **PowerPlaneConnectStyle（电源层连接类型规则）**: 规定电源层与其它元件的连接方式。 - **PowerPlaneClearance（电源层安全间距规则）**: 确保电源层之间的安全间隔，防止短路。 - **PolygonConnectStyle（焊盘与覆铜连接类型规则）**: 控制覆铜区域与焊盘的连接。 6. **测试点规则 (TestPoint Rules)** - **TestpointStyle（测试点样式规则）**: 定义测试点的形状和大小，便于生产检测。 - **TestPointUsage（测试点使用规则）**: 指定哪些元件或网络需要测试点。 7. **工业规则 (Manufacturing Rules)** - **MinimumAnnularRing（焊盘铜环最小宽度规则）**: 确保焊盘边缘的铜环宽度，以增强焊接可靠性。 - **AcuteAngle（锐角限制规则）**: 避免制造过程中难以加工的锐角。 - **HoleSize（孔径限制规则）**: 设置钻孔的最小和最大直径，确保钻孔质量和机械强度。 8. **配对层设置规则 (Layer Pairs)** - **设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层**，确保层间连接的正确性。 9. **孔间间距规则 (Hole To Hole Clearance)** - 防止相邻孔之间的短路或干涉。 10. **最小阻焊层银条规则 (Minimum Solder Mask Sliver)** - 阻止阻焊层过于狭窄，防止制造过程中的缺陷。 11. **丝印与元器件焊盘间距规则 (Silkscreen Over Component Pads)** - 确保丝印标记不会覆盖焊盘，方便生产和维修。 12. **丝印间距规则 (Silk To Silk Clearance)** - 防止丝印图案之间过于靠近造成混淆。 13. **网络天线规则 (Net Antennae)** - 管理可能产生辐射或接收外部干扰的网络走线。 14. **高频电路规则 (High Speed Rules)** - **ParallelSegment（平行铜膜线段间距限制规则）**: 限制平行线段的距离，减少信号串扰。 - **Length Matching（长度匹配规则）**: 确保高速信号线的长度匹配，以降低信号延迟和反射。 这些规则涵盖了PCB设计的各个方面，旨在优化电路性能、制造可性和可靠性。理解和应用这些规则对于任何PCB设计师来说都是至关重要的。