射频与数模混合PCB高级设计技巧解析

"PCB高级设计系列讲座涵盖了射频与数模混合类高速PCB设计，包括功能方框图解析、HDI工艺介绍、信号完整性、特性阻抗控制、ESD与EMC/EMI处理、DFM设计、FPC柔性PCB设计以及设计规范的重要性。讲座以手机设计为例，深入探讨了射频(RF)系统，如接收机(RX)和发射机(TX)的工作原理，并涉及基带(BB)系统。" 在PCB设计领域，高级设计不仅关注布局和布线，还需要处理复杂的电磁兼容(EMC)和电磁干扰(EMI)问题。讲座首先强调了理清功能方框图的重要性，这是理解系统工作流程和确定模块间连接的基础。在手机设计中，射频、音视频模拟、数字、电源管理等模块的协同工作需要精确的布局规划。 射频PCB设计涉及到接收机和发射机的架构，包括超外差一次变频、二次变频接收机以及直接变换线性接收机。接收机通常由天线接口、滤波器、低噪声放大器(LNA)、混频器、解调器和语音处理组成，而发射机可能采用发射变换模块、发射上变频器或直接变换技术。 数模混合类PCB设计需要考虑信号完整性和特性阻抗的控制，以确保数据传输的准确性和效率。这通常涉及到选择合适的叠层结构，优化布线规则，以及收尾处理，例如去耦电容的配置。 此外，讲座还提到了PCB板级的ESD（静电放电）保护措施和EMC/EMI处理方法，这些是防止设备在使用过程中因静电或电磁辐射导致故障的关键。DFM（Design for Manufacturing）设计则关注制造过程的可行性，降低生产成本并提高良品率。 FPC柔性PCB设计则适用于需要弯曲或折叠的应用，其设计需考虑材料的柔韧性、耐久性和布线的稳定性。最后，讲座指出设计规范的必要性，一套良好的设计规范能够确保设计的一致性和可重复性，降低后期修改的风险。 这个PCB高级设计系列讲座全面覆盖了从理论到实践的多个关键方面，对于从事高速、高密度互连(HDI)和射频PCB设计的专业人士来说，是极其宝贵的学习资源。