Allegro16.6学习：正片负片Etch与Antietch解析

"Allegro16.6学习笔记，涵盖了Allegro软件中的正片负片概念、Shape、Etch和Antietch的使用，以及它们在电源、地分割中的应用。" Allegro是一款广泛应用于PCB设计的专业软件，本笔记主要探讨了其中的正片（Positive）和负片（Negative）技术，以及与之相关的Etch和Antietch概念。Etch在Allegro中指的是走线和Shape，也就是铜皮图形。在正片层，Etch表示所画的线条和Shape，显示出来的部分表示有铜箔的存在。 在负片层，情况有所不同。负片层的铜皮分割是通过Antietch线进行的，这些线定义了没有铜箔的区域。一旦负片层的铜被铺好，Antietch线所在的位置不会有铜，而没有Antietch线的地方则保留铜箔。Antietch在电源和地分割中起到了关键作用，它可以方便地将负片层分割成多个部分，有助于自动铺铜。尽管在分割铜的Shape时可以不使用Antietch，但使用它可以增加设计的灵活性，例如创建Void或编辑边界。 关于正片和负片的使用，正片层不需要Antietch，只需使用Etch来绘制线路和形状。在输出Gerber文件时，正片通常对应Positive，而负片则对应Negative。在Xsection设置中，应将Plane层设为Negative，然后在生成Gerber时选择相应的选项。 在同一个BRD文件中，正片和负片可以共存。这使得设计者能够在同一设计中同时处理不同类型的铜箔布局。对于Plane层，利用负片层和Antietch可以简化分割过程，因为可以自动Split，避免手动绘制铜箔边界，提高设计效率。 总结来说，Allegro16.6的学习笔记重点讲解了正负片技术在PCB设计中的运用，以及Etch、Antietch和Shape的概念，这对于初学者理解和掌握Allegro软件的操作至关重要。了解这些基本概念，能够帮助设计者更高效地进行PCB布局和布线，确保设计的准确性和可制造性。