Allegro 16.6学习笔记：过孔更改与DevOps实践

"这篇文档是关于使用Cadence 16.6进行布局布线（Layout）的学习笔记，特别关注DevOps三部曲中的更改过孔操作。内容涵盖封装创建、板框设计、初步设置、网表导入与布局、叠层设置、光绘设置、拉线规则、检查和出图等步骤，适合EAD学习者参考。" 在Cadence 16.6中进行封装设计时，首先需要建立焊盘。焊盘是连接元件与电路板的关键部分，其参数设置包括制式（如公制）、精度、钻孔样式和直径、是否镀铜等。对于表面贴装元件，焊盘需要配置beginlayer、soldermask_top和pastemask_top等层面，并设定相应的焊盘形状、尺寸和间距。焊盘的精细设置直接影响到元件的焊接质量和可靠性。 接着，文档介绍了布局布线的过程，包括导入网表、放置元件、设置叠层和进行光绘设置。导入网表是布局布线的基础，它包含了电路设计的连接信息。元件的布局直接影响到信号完整性和电源完整性，而叠层设置则关乎电路板的层间关系和信号传输。光绘设置则关乎最终的制造文件输出，确保电路板可以正确地进行光刻。 在走线规则设置中，设计者需要定义各种电气和物理约束，如线宽、线距、过孔大小等，以满足设计规范和性能要求。更改过孔是一个关键步骤，过孔是连接不同层之间的通路，其大小和位置直接影响信号质量和制造工艺。设计师需考虑过孔的直径、孔边距、焊盘尺寸等因素，确保过孔设计既满足电气性能，又便于制造。 拉线阶段，设计师遵循预设的走线规则进行布线，同时可能需要调整过孔以优化布线路径。绿油开窗是指在绿漆层上留出特定区域，允许露出底层的铜迹线，通常是为了焊接或特殊功能的需求。 检查环节，DRC（Design Rule Check）和结构检查确保设计符合规则，避免潜在的问题。最后，出图阶段包括生成光绘文件、钻孔文件、坐标文件等，这些是送厂制造的必备文件。 整个流程详尽展示了Cadence 16.6在电子设计自动化（EDA）中的应用，对于理解DevOps在硬件设计中的应用和提高布局布线效率具有指导意义。通过学习这篇笔记，读者可以掌握从创建封装到完成PCB设计的基本步骤和技巧。