集成电路封装术语详解：关键术语解析与晶圆生产过程

集成电路封装术语整理是一篇关于半导体制造流程中关键环节的文章，主要聚焦于晶圆封装阶段的专业术语解析。在这个阶段，芯片的生产涉及一系列复杂步骤，从硅单晶抛光片的起始，直至最终形成包含数百个集成电路的晶圆。文章强调了理解这些术语的重要性，以深入认识芯片的微观结构。 首先，术语“芯片”、“器件”、“电路”、“微芯片”或“条码”都是指在晶圆表面占据主要面积的微型电子元件，它们构成了电路的基本单元。在晶圆制造中，划片线或街区（也称为切割区域）是区分不同芯片的关键，这些空白区域用于隔离各个独立的电路部分，有时还会包含测试结构。 "工程试验芯片"和"测试芯片"是为了生产过程中的质量控制而设计的，它们具有特殊功能，用于检查晶圆工艺的电性能。"边缘芯片"则是由于晶圆边缘的不完整掩模造成，尽管在大直径晶圆技术中，这种损失可以通过更大的晶圆尺寸来减小。 此外，晶圆的晶面指的是晶圆表面与其内部晶格结构的关系，这对于精确的加工和定位至关重要。定位边和凹槽，如300mm和450mm直径晶圆的晶格导向标识，有助于确保晶圆在制造过程中的准确对齐。 图示中展示了中规模双极型集成电路的微观结构，包括双极型晶体管、电路的具体编号，以及为了连接而设计的引脚或其他连接点。高集成度的电路由于元件尺寸极小，通常在显微照片上难以识别，因此选择中规模电路进行展示，以便于观察和解释。 集成电路封装术语整理是一篇深入浅出的教程，帮助读者理解半导体制造过程中各种专业术语的含义，从而更好地掌握集成电路制造的技术细节。