芯片制造过程详解:从晶圆到封装
"《芯片制造概述-electronics: a systems approach (3rd edition)》是关于芯片制造的教材,涵盖了从原料制作到封装的全过程。主要讲述了芯片制造的四个阶段:原料制作、单晶生长、晶圆制造(wafer fabrication)以及集成电路的封装。在晶圆术语中,提到了Chip、die、device等概念,并介绍了晶圆的结构如街区、工程试验芯片、边缘芯片、晶面和切面/凹槽。晶圆生产的基础工艺包括增层、光刻、掺杂和热处理,具体涉及到各种沉积和光刻技术,如氧化、化学气相沉积、物理气相淀积、光刻胶的正胶和负胶工艺以及不同的曝光系统。" 这篇资源详细介绍了芯片制造的过程和关键步骤,适合对半导体工艺有兴趣或从事相关工作的人员。首先,芯片制造分为四个阶段,首先是原材料的准备,这包括硅的纯化和单晶硅的生长。然后,晶圆通过晶圆制造工艺制成,这个阶段涉及到了晶圆的切割和工程试验。接下来是集成电路的制造,即wafer fabrication,这一过程涵盖了多个微细加工步骤,如光刻和掺杂,用于在晶圆上构建复杂的电路。最后是封装阶段,确保芯片能够被安全地集成到电子产品中。 在晶圆术语部分,了解了芯片、街区、工程试验芯片以及晶圆的不同特性,这对于理解制造流程中的不同环节至关重要。基础工艺部分详细列出了各种工艺,例如增层过程中的氧化、化学气相沉积和物理气相淀积,这些都是在晶圆上形成不同材料层的关键技术。光刻是芯片制造的核心步骤,包括正胶和负胶工艺,以及不同的曝光方式,如接触式、接近式和投影式曝光,这些决定了电路图案的精度和质量。 此外,还提到了一本名为《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》的书籍,作者Anndi通过自学并整理笔记,分享了关于半导体工业、材料、工艺化学品、晶圆制备、污染控制、工艺良品率等方面的知识,对于深入学习芯片制造提供了丰富的参考资料。这些内容涵盖了从基础到高级的光刻工艺、掺杂和金属沉积等重要工艺,有助于读者全面了解芯片制造的各个环节。
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