芯片制造过程详解：从晶圆到封装

"《芯片制造概述-electronics: a systems approach (3rd edition)》是关于芯片制造的教材，涵盖了从原料制作到封装的全过程。主要讲述了芯片制造的四个阶段：原料制作、单晶生长、晶圆制造（wafer fabrication）以及集成电路的封装。在晶圆术语中，提到了Chip、die、device等概念，并介绍了晶圆的结构如街区、工程试验芯片、边缘芯片、晶面和切面/凹槽。晶圆生产的基础工艺包括增层、光刻、掺杂和热处理，具体涉及到各种沉积和光刻技术，如氧化、化学气相沉积、物理气相淀积、光刻胶的正胶和负胶工艺以及不同的曝光系统。" 这篇资源详细介绍了芯片制造的过程和关键步骤，适合对半导体工艺有兴趣或从事相关工作的人员。首先，芯片制造分为四个阶段，首先是原材料的准备，这包括硅的纯化和单晶硅的生长。然后，晶圆通过晶圆制造工艺制成，这个阶段涉及到了晶圆的切割和工程试验。接下来是集成电路的制造，即wafer fabrication，这一过程涵盖了多个微细加工步骤，如光刻和掺杂，用于在晶圆上构建复杂的电路。最后是封装阶段，确保芯片能够被安全地集成到电子产品中。 在晶圆术语部分，了解了芯片、街区、工程试验芯片以及晶圆的不同特性，这对于理解制造流程中的不同环节至关重要。基础工艺部分详细列出了各种工艺，例如增层过程中的氧化、化学气相沉积和物理气相淀积，这些都是在晶圆上形成不同材料层的关键技术。光刻是芯片制造的核心步骤，包括正胶和负胶工艺，以及不同的曝光方式，如接触式、接近式和投影式曝光，这些决定了电路图案的精度和质量。 此外，还提到了一本名为《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》的书籍，作者Anndi通过自学并整理笔记，分享了关于半导体工业、材料、工艺化学品、晶圆制备、污染控制、工艺良品率等方面的知识，对于深入学习芯片制造提供了丰富的参考资料。这些内容涵盖了从基础到高级的光刻工艺、掺杂和金属沉积等重要工艺，有助于读者全面了解芯片制造的各个环节。