TLSR8251-E Datasheet: Telink's BLE+IEEE802.15.4 Wireless SoC
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更新于2024-07-09
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"DS_TLSR8251-E 是一份针对 Telink 公司的 BLE+IEEE802.15.4 多标准无线 SoC(系统级芯片)TLSR8251 的数据手册。该手册介绍了 TLSR8251 的关键特性、工作模式、主要模块、电气规格以及应用情况。TLSR8251 适用于蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)和 IEEE802.15.4 标准的无线通信,支持 BLE 网状网络(BLE Mesh)。文档由 Telink Semiconductor 出版,并提供了法律免责声明。"
TLSR8251 是一款集成的多标准无线微控制器单元(MCU),设计用于实现高效的蓝牙低功耗和 IEEE802.15.4 通信。BLE 技术使得 TLSR8251 能够在保持低能耗的同时,提供可靠的短距离无线连接,适合物联网(IoT)设备和智能家居等应用。而 IEEE802.15.4 标准是 Z-Wave 和 Zigbee 等低功耗无线网络的基础,这使得 TLSR8251 能广泛应用于各种无线传感器网络。
此芯片的关键特性可能包括:
1. **高性能 MCU**:内置高效的 CPU,能够处理复杂的协议栈和应用程序。
2. **多协议支持**:同时支持 BLE 和 IEEE802.15.4,可适应不同的网络环境和应用场景。
3. **BLE Mesh 功能**:允许创建大规模的设备网络,提高了设备间的通信范围和可靠性。
4. **低功耗设计**:优化的电源管理策略,延长电池寿命,尤其适合便携式或远程设备。
5. **主要模块**:可能包括无线射频(RF)、数字信号处理器(DSP)、内存、模拟前端(AFE)等,确保高效的数据传输和处理。
6. **电气规格**:详细规定了芯片的工作电压、电流消耗、频率范围等关键参数,以确保在不同环境下的稳定运行。
7. **应用领域**:智能家居、健康监测、工业自动化、智能照明等。
文档中的电气规格部分会列出芯片的工作电压范围、电流消耗、接收/发送功率、数据速率等关键参数,这些参数对于系统设计师来说至关重要,因为它们直接影响到产品的性能和能效。此外,手册还可能包含芯片的封装信息、引脚配置、接口定义、开发工具支持等内容,以便工程师进行产品设计和集成。
在实际应用中,TLSR8251 可以作为一个核心组件,连接各种传感器和执行器,通过 BLE 或 IEEE802.15.4 网络与云端服务器或其他设备交互,实现数据传输和控制功能。为了获取更详细的技术信息和最新更新,建议查阅完整的 DS_TLSR8251-E 数据手册或联系 Telink Semiconductor 获取进一步支持。
2022-04-28 上传
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